SMT组装的详细步骤

描述

SMT,表面贴装技术的简称,一种PCB(印刷电路板)组装技术,是指将元件直接焊接到PCB表面以取代THT的技术(通过-Hole Technology)必须使用钻孔。本文将讨论SMT装配的基本要素,以便读者能够捕获有关SMT的草图。

SMT简介

当SMT组装用于电子制造时,具有短引线或无引线的元件(SMC或SMD)被放置在电路板或基板上的相应位置上。然后,应用回流焊或波峰焊以使组件永久固定在板上。

SMT的属性

a。小型化

SMC/SMD具有重量轻,体积小,安装精度高的特点,因此通过SMT的组装PCB的重量和体积大约是通过THT的十分之一。因此,使用SMT的最终产品体积可以缩小40%至60%,同时重量可以减少60%至80%。

b。高性能

SMT组装中的元件焊接具有低废品率和更高的抗振性能。

c。高可靠性

使用SMT组件的电子产品具有高频率,EMI(电磁干扰)和RF干扰减少。

d。高效率

SMT组装使自动化生产变得易于提高,以提高生产效率。

SMT与THT的比较

THT组装逐渐被SMT组装所取代的原因在于THT在小型化方面无法满足当前的电子需求。因此,必须采用SMT组件使元件“粘到”电路板表面而不是穿透电路板。

SMT组装的详细步骤如下:

华强PCB

SMT组装程序可以简化为以下四个步骤:焊膏印刷,芯片安装,回流焊接和检查。

SMT组装中使用的材料

SMT组装中使用的材料包括焊膏,粘合剂,助焊剂,清洁剂,传热介质等。

焊膏

SMT组装过程中的焊膏起着焊料和粘合剂的作用,将SMC/SMD固定到PCB表面。焊膏的主要元素Sn63/Pb37和Sn62/Pb36/Ag2具有综合性能,而Sn43/Pb43/Bi14在低熔点焊膏中表现良好。 Sn-Pb IMC在强度和润湿性方面表现良好,因此被认为是最合适的焊料。

Flux

Flux in SMT组装程序在协助焊接顺利进行中起作用。助焊剂分为酸性助焊剂和树脂助焊剂,起到消除金属表面氧化物和污垢以及使金属表面湿润的作用。

胶粘剂

粘合剂在固定SMT组件中的SMD中起作用,阻止SMD移位和脱落。

清洁剂

清洁剂用于清除焊膏残留在板上的残留物。清洁剂应具有良好的化学性能和热稳定性。另外,在储存和使用过程中不应分解,不与其他化学物质发生化学反应。此外,它不应腐蚀具有不燃性和低毒性的接触材料。在操作过程中应该安全且低损失地进行清洁,并且应该在设定的时间和温度内有效地进行清洁。

SMC/SMD安装技术

SMC,表面贴装元件的简称,主要包括矩形芯片元件,圆柱形芯片元件,复合芯片元件和外来芯片元件。 SMD是表面贴装器件的缩写,是一种用于SMT组装的元件。

结构

芯片安装器是一种高精度的自动化设备,适用于SMT组装,由计算机控制,集成光,电和机构。

安装效率

选择贴片机时,应仔细考虑安装精度和速度。因此,如何提高和保证贴片机的安装效率是有效提高产品质量和制造效率,降低成本的首要责任。

影响贴片机的因素

影响贴片机移动的因素包括xy轴结构,xy轴移动误差,xy轴检测,真空喷嘴z轴移动对安装误差的影响等。

视觉系统

为了准确地将细间距元件贴在板上,像素元素和光学放大时间应该在相机上科学设置。

软件系统

高精度芯片安装器的软件系统依赖于二级计算机控制系统,通常使用DOS接口但有时使用Windows界面或UNIX操作系统。该系统由中央控制软件,自动编程系统,贴片机控制系统和可视化处理软件组成。

静电放电(ESD)

电子产品中产生的静电

不可动的电流称为正电荷和负电荷产生的静电。作为一种电能,物体表面存在静电,这是在正电荷和负电荷之间发生部分不平衡时产生的现象。静电会给伪装,潜在,随机性和复杂性等电子产品带来损害。

ESD的特殊性

静电电力具有一定的随机性,因此并非所有电子产品都能受到损害。静电带电的能量大多很低,因此受静电损坏的电子产品不会立即表现不佳。当产品离开仓库时,甚至不能明显看到损坏。

ESD保护措施

a。 ESD保护措施应在制造车间进行;

b。应佩戴防静电腕带和手套;

c。应该实现接地;

d。静态检查应定期实施。

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