SMT检测技术简介

作为现代电子制造业务的核心技术，SMT（表面贴装技术）组装的新材料，新技术和新设备不断涌现，组装密度上升，引脚数上升和下降。此外，更多的SMD（表面贴装器件）依赖于无视觉引脚作为封装。

上述所有变化都对SMT装配过程中的检查和测试提出了更高的要求，并且对于在SMT组装过程中设置检查和测试程序并获取检测技术。

SMT检测技术

在SMT装配过程中，通常使用的主要检查和测试包括目视检查，AOI（自动光学检测），X射线检查和ICT（在线测试）。

a。目视检查

就其字面意义而言，视觉检查指的是工作人员通过观察目标产品直接确定产品质量是否符合制造标准的检查。肉眼很视觉检测由于其操作方便，成本低而得到广泛应用，其实施与员工的经验和工作态度密切相关。此外，由于物理限制，它无法用于0603或0402封装和一些细间距元件的检查。沿着SMT生产线，通常在焊膏印刷之后，回流焊接之前和回流焊接之后进行目视检查，其中在回流焊接之前进行目视检查对于SMT装配质量保证是最重要的。

b。 AOI

通常在回流焊后目视检查后使用AOI测试，通过应用高速和高精度光学工艺技术来暴露缺陷。当AOI机器工作时，摄像机会快速捕获被检查目标的图像，并将它们与数据库中已恢复的适当参数进行比较，以便找出PCB（印刷电路板）缺陷并通过监视器自动标记。

AOI设备的优点包括易于学习的编程和简单的操作。然而，AOI未能用于具有无视焊点的组件的结构检查，例如BGA（球栅阵列）。此外，AOI也无法显示元件和PCB翘曲等不明显的缺陷。

c。 ICT

实施ICT的设备包括飞针测试仪和钉床测试仪和测试目标通常是通过SMT组装的模块。可以通过ICT测试PCB上元件的电气性能，缺陷包括缺少部件，错误部件，有缺陷的部件，短路，开路和装配缺陷等。

d。 X射线检查

X射线检查用于通过在PCB上扫描来检查焊点质量。由于X射线的穿透，可以清楚地反映焊接质量。与AOI相比，X射线检测更能够显示更多的焊点尺寸，但成本更高。

上面介绍的检查具有自己的属性，应根据自己的属性进行适当的检测。在SMT装配期间要检查的具体目标。多种检测方法的综合应用有助于降低返工成本并提高合格率。

SMT检验放置设置

在从原材料验收到装配完成的整个SMT装配过程中，检查主要通过以下步骤进行。

a。大会前的入境检查

进货检验的主要任务是对参与SMT组装的所有材料进行质量监控，包括PCB裸板，模板，元件，焊膏等。

b。 SMT组装过程中的过程检查

SMT组装过程中的过程检查用于测试性能，分析和处理缺陷，包括焊膏印刷，芯片安装和回流焊接。

c。回流焊接后的模块检查和返工

在回流焊接后检查组装模块的组装质量和功能，并及时采取返工措施以克服缺陷。

进货检验

进货检验通常用肉眼进行，即目视检查，其检验对象包括PCB裸露电路板，元件和焊膏。

a。 PCB裸板上的检验

尺寸和外观检查

裸板尺寸检测项目包括纵横比，空间和公差，以及PCB边缘尺寸。 PCB检查员可以检查其外观，检查目标是内层/外层多层PCB，单/双面PCB和检查项目打开，短路，刮擦，线宽，跟踪等缺陷。

翘曲检查

PCB翘曲的手动测量方法是测量从第四个角到桌面的距离，同时将板的其他角紧紧按压到表面。

可焊性检测

SMT可焊性检测的重点在于焊盘和电镀通孔检查，包括边缘边缘浸渍测试，旋转浸渍试验，波浪浸渍试验和焊球试验。

内部缺陷检查

显微技术通常用于PCB内部缺陷检测用锡铅合金覆盖铜厚度，导电层间对齐，层压等检验项目。

b。组件的进货检验

首先，应根据相应的标准和规定对组件进行检验。有关部件检验的项目包括以下几个方面：部件性能，规格和包装是否符合订单要求，产品可靠性要求，装配技术和装配设备要求，以及存储要求。除上述一般检查外，还应检查铅共面性，铅涂层厚度，以确保它们符合技术要求，并能够进行10次循环加热。

c。焊膏的进货检验

合格的焊膏应具有85％至92％的金属百分比，合格的焊点固化强度，在200Pa范围内的附着力。到800Pa。 s等。

在制品检验

SMT组装制造主要包括以下程序：焊膏印刷，芯片安装和回流焊接。为了提高合格率，必须在SMT组装制造的整个过程中进行检查。因此，必须在每个重要程序之后进行质量控制，以便在不合格的产品进入下一个环节时及时暴露最后一个程序中出现的缺陷。

a。焊膏印刷检验

焊膏印刷检验标准包括以下几个方面：

•焊锡膏应均匀印刷;

•焊膏图像应与焊盘的尺寸和形状对齐;

•焊膏量和厚度应符合要求;

•焊膏应成型，不得塌陷或裂缝;

•焊膏覆盖的焊盘区域应符合标准。

b。芯片安装检查

芯片安装缺陷包括错位，零件缺失，胶水过多，零件错误，方向错误，浮动和旋转。一旦出现上述缺陷，应及时修改相应的参数，以获得理想的芯片安装效果。

c。回流焊接检查

经常发生的焊接缺陷包括墓碑，焊料不足，氧化，无效焊接，焊球，冷焊等。墓碑是指焊接后元件的现象;焊料不足是指焊膏厚度小于元件厚度的四分之一;氧化是指焊膏形状不规则的现象;无效焊接是指元件和焊盘之间没有焊膏的现象;焊球是指在回流焊过程中熔化焊料而形成的微小或不规则形状的焊球;冷焊是指在焊接表面和焊盘之间不会产生可靠的IMC的现象，一旦使用外力，元件可能会松动。

产品检验和返工

a。产品检验

SMT组装生产完成后，合格产品将进入下一个测试环节：ICT和功能测试。

到目前为止常用的ICT设备是飞针测试仪，它依靠探针替代钉床上的钉子测试仪。测试通过高速移动探头实现，测试程序可以通过CAD软件直接捕获。当飞针测试仪工作时，元件和电路板之间的电气连接是根据标记的特定位置的坐标位置进行测试，以便可以准确地找出各种不可见的缺陷。

ICT到来之后功能测试用于评估整个系统，以保证系统能够按照设计目标实现各种功能。在功能测试过程中，将电源和输入信号提供给组装好的产品上的某个功能模块，看输出信号是否能达到功能指标或观察某些功能。

b。返工

对于不合格的模块，返工有两种类型：手工返工和工作返工。手动返工要求对返工工具和返工人员的操作水平提出绝对高要求。在对具有高密度元件（如QFP或BGA）的PCB进行返工时，通常会使用专业的返修工作站。

芯片组件返工

芯片元件的焊接缺陷通常包括墓碑，焊膏不足，短路，位移，裂缝等。有墓碑缺陷的元件应用电烙铁取出然后焊接回去。应通过电烙铁补充焊膏来克服焊膏不足的部件。应使用电烙铁来划分短路元件，并应更换裂缝。

IC元件返工

焊接缺陷IC元件通常包括桥接，缺锡和位移。电烙铁可以克服桥接，使其分开;通过补充焊膏可以克服不足的焊膏;应该取出高位移的IC元件，并用手工方法将其焊接回来。