通孔装配技术及通孔组件的应用简介

印刷电路板组件（PCBA）可以实现裸PCB和电子元件之间的紧密连接，从而完全实现相应的电气功能，最终为电子产品的可靠性能发挥自己的作用。

到目前为止，两种组装类型在电子制造业中很普遍：通孔技术（THT）和表面贴装技术（SMT）。它们已经在PCBA工艺中得到广泛应用，具有自己的优势或技术领域。选择SMT或THT在制造效率和成本方面发挥着重要作用，它们的使用与PCB元件封装直接相关，因此了解它们的比较及其应用条件具有重要意义。

通孔装配

•通孔装配的定义

通孔装配是指通过波焊或手工焊接将通孔元件焊接到裸板上的过程，元件引线穿过PCB板的钻孔。

•通孔组件的应用

通孔元件（THC）适用于要求更强粘接的高可靠性产品层之间是因为它们能够承受更高的环境压力，导线穿过板孔，这是THT广泛应用于可能遭受军事和航空航天产品的主要原因从极端加速，碰撞或高温。此外，通孔技术也受到测试和原型的欢迎，有时需要手动调整和更换。

•通孔元件

通孔元件有两种类型：轴向引线元件和径向引线元件。轴向引线元件包含一条直线，其端子穿过元件。在THA过程中，引线的两端穿过在电路板上钻孔，使得元件更靠近电路板更平坦。下图显示了典型的轴向引线元件。

然而，径向引线元件包含从元件体突出的引线。下图显示了典型的径向引线组件。

根据上图，很容易了解它们之间的区别轴向引线元件和径向引线元件。前者表示两条引线之间的灵活距离，而后者表示固定距离。此外，与轴向引线元件相比，径向引线元件将位于电路板上方，导致板上占用的空间更小。

•通孔组件的优点和缺点

通孔安装表明机械结合力更强，适用于准备承受机械应力的产品。此外，通孔组装易于手动调整和更换，并且通过测试和原型设计得到广泛认可。

因为通孔元件引线穿过板上的孔非常耗时并导致成本较高。通孔安装也限制了多层PCB的布线空间，因为钻孔必须覆盖电路板的所有层。

当涉及到通孔安装，波峰焊或手工焊接的焊接时依赖于可靠性和可重复性都将受到制造效率降低的挑战。

表面贴装组件

•表面定义安装组件

表面安装组件是指表面贴装元件或表面贴装器件（SMD）通过焊膏安装在裸板上的安装过程，该焊膏起着粘合剂的作用。粘贴表面贴装元件到板上。表面贴装组装的一般过程包括焊膏印刷，元件安装，自动光学检测（AOI），回流焊接，AOI或AXI等。

•表面贴装组件的应用

早在20世纪60年代开始，表面贴装技术自20世纪80年代开始流行。到目前为止，可以得出结论，大多数电子产品是通过SMT的应用来组装的。 SMT可接触的元件尺寸较小，可以安装在电路板的两侧，因此表面贴装组件在高密度和小型化产品上表现更好。此外，低重量和小型化是未来电子产品的两大趋势。因此，SMT将越来越被行业所接受。

•SMD

表面贴装器件涵盖如此广泛的分类，它是几乎不可能一个一个地列出它们。然而，总结其特性可以让您更好地了解表面贴装装配并不是一项艰巨的任务：
a。更短的线索。与带引线的通孔元件不同，表面贴装元件或器件带有较短的引线，从而实现更强的电气连接。
b。尺寸更小。 SMD远小于通孔元件，其中一些甚至太小而不能用肉眼看到，例如01005封装。较小尺寸的SMD可以在裸板上节省更多空间。
c。更高的可靠性。 SMD依靠下面的焊球来捕获更好的键合能力，回流焊接使它们在板上紧密焊接，大大提高了可靠性和可重复性。

•表面贴装组件的优缺点

更小的PCB尺寸，更高密度的元件和更多的电路板表面积节省SMT。由于不需要钻孔，SMT可以降低成本，但缩短制造时间。在PCBA的过程中，SMT安装速度可以达到每小时数千甚至数万个芯片，而通孔安装不到一千个芯片。此外，通过回流焊炉的焊点具有更高的可靠性和可重复性，并且已经证明SMT在振动发生时表现更稳固。

然而，一旦受到机械应力影响的元件由SMT组装，可靠性可降低。

通孔组件和表面贴装组件的整体比较

按照介绍如上所列，可以得出结论，表面安装组件比通孔组装更有效且更具成本效益。现代电子产品见证了SMT在大多数电子产品中的应用。当首先考虑特殊的机械，电气和热性能时，通孔安装仍然很重要。

虽然科学技术在任何时候都在不断取得进步，但新产品肯定会取代旧的，并不意味着传统技术必须完全消除。例如，多层PCB比单层PCB更加先进和复杂，但您想利用时钟或简易玩具中的多层PCB吗？答案绝对不会。一些旧学校的优点仍然是他们未来发挥作用的主要原因。