对于必须在恶劣环境中工作的PCB和PCBA的一些优化措施

某些电子产品必须在恶劣的环境中工作，如盐雾，吹沙或灰尘，极端温度和地形等。因此，保持电子产品的性能与普通情况一样重要。作为电子产品的核心，PCB（印刷电路板）和PCBA（印刷电路板组件）负责实现和促进功能实现。如果他们无法在恶劣的环境中工作，最终产品将会损坏甚至失败。

事实上，有一些电源技巧可以阻止终端电子产品遭遇问题从一开始就是恶劣的环境，即在PCB制造或PCBA制造过程中。本文将提供一些电源技巧，帮助电路板和组装板在恶劣环境中更好地工作，主要从两个方面来看：保形涂层和清洁。

1：保形涂层

对于必须在恶劣环境中工作的PCB和PCBA，保形涂层是非常必要的。它起到保护板免受侵蚀，潮湿，灰尘等的作用，最终延长电子产品的保质期，确保其性能和可靠性。

在恶劣的环境中保持长期稳定的性能就制造和应用中的电子元件和器件而言，环境是一个非常重要的问题。因此，必须采取必要的保护措施，以确保电子产品在恶劣的环境中正常工作。

就恶劣环境而言，保形涂层应进行一些优化以更好地遵守极端的环境。应对以下作为保护措施的项目进行技术优化：保形涂层屏蔽，静电消除和薄膜厚度测量。

•保形涂层屏蔽

现在，应该覆盖PCB的一些不需要保形涂层的部件，这样保形涂层就不会喷涂在不必要的部分上（电路板支架，电位器，开关，功率电阻器，连接器）例如）停止发生信号异常。在保形涂层实施过程中，通常采用遮蔽胶带进行保形涂层屏蔽。为了符合屏蔽中不同组件的不同形状，将遮蔽胶带切割成不同的形状和尺寸。这种方法由于其缺点包括低效率，静电产生，难以消除的过多凝胶残留而倾向于引起质量问题。

优化措施

传统的遮蔽胶带应该用3M屏蔽胶带代替。切割方法应该从刀具切割到专用切削刀具的应用，因为后者能够根据屏蔽盖的形状，体积和尺寸确定和切割不同的形状。只要屏蔽罩上覆盖了不必要的部件，就不会在其上喷涂保形涂层。

•保形涂膜厚度测量

PCB表面采用保形涂层，这是一种薄而轻薄的薄膜，厚度只有几微米。这层薄膜可以有效地将电路板表面与环境隔离，阻止电路被化学物质，水分和其他污染物侵蚀。因此，电路板可靠性将得到显着提高，安全因素得到加强，长期保证保质期。然而，由于涂层不均匀，保形涂层的保护功能犹豫不决。结果，PCB和最终产品都将失效，这在恶劣的环境中尤其糟糕。

优化措施

厚度测量板应采用金属材料制成，并应使用专用仪器。此外，在正式保形涂层喷涂之前，应首先进行试验喷涂，然后测量厚度。确定所有参数后，可以按体积进行保形涂层，使厚度达到标准。

2：电路板清洁

PCB清洁旨在去除电路板表面的污染物，包括凝胶残留物，灰尘，油，微小颗粒和汗液，以防止它们在元件，印刷电线和焊接点上造成腐蚀或其他缺陷。最终目的是提高电子设备的性能和可靠性。此外，消除污染物还有助于改善保形涂层和板表面之间的组合，并保护产品在工作和储存期间不受恶劣环境的伤害。应根据焊后清洁度，表面离子残留量和助焊剂残留量的分析来实施清洁优化。

在PCBA制造过程中，各种污染都可用于物理方面，化学和力学，导致板上的氧化和腐蚀，这将影响最终产品的可靠性，电气规格和保质期。主要污染源含有元素铅的污染物，装配制造过程中产生的污染物，工作环境恶劣导致的污染物和污染物。

目前，最大的污染物破坏电路板存在于助焊剂污染物中。助焊剂是由有机酸结合的活性剂，其含有机酸盐和卤化物，氯化物或氢氧化物都可能成为具有腐蚀性的污染物。当然，如何优化电路板清洁程序，如何在表面贴装焊接后清洁PCB不是本文所关注的问题。

优化措施

首先，应分析严重损坏，包括元件引线断裂，印刷电线断裂，电镀通孔缺陷，可焊性降低以及由化学，物理和机械污染物引起的黑暗焊点。然后，还应分析异常信号传输，局部加热和氧化甚至短路的具体原因，以便在助焊剂，焊膏和清洁剂方面完成标准，这是最后一步。