波峰焊和回流焊之间进行比较 各自的优势如何

由于现代电子产品具有重量轻，速度快和效率高的特点，因此制造的每个环节都符合这样的理念，这种理念也对印刷电路板组件开放。焊接在确定电子产品的成功中起着至关重要的作用，因为电气连接的成就源于精确的焊接。与一些电子爱好者仍然偏爱的手工焊接相比，自动焊接由于其高精度和高速度以及大体积和高成本效益的要求而被广泛选择。作为组装，波峰焊和回流焊的领先焊接技术已被广泛应用，以促进高质量的装配。然而，他们总是混在一起，他们之间的差异往往会混淆很多，什么时候使用它们甚至是模糊的。

背景

在波峰焊和回流焊之间进行正式比较之前，了解焊接，焊接和钎焊之间的区别非常重要。

简而言之，焊接指的是两种相似金属的过程融化成粘合在一起。钎焊是指两块金属通过加热和熔化填料（在高温下也称为合金）粘合在一起的过程。焊接实际上是一种低温钎焊，其填料称为焊料。

当涉及到PCB组装时，焊接是通过一种涉及焊膏的介质施加。使用含有铅，汞等有害物质的焊膏进行焊接称为铅焊，而焊接时不使用有害物质的焊膏称为无铅焊接。应根据产品组装PCB的特定要求选择铅或无铅焊接。

波峰焊接

•定义

如图所示，波峰焊接用于通过液体“波浪”将PCB和零件组合在一起电机搅拌，液体实际上溶解锡。它是在波峰焊机中进行的。下图显示了波峰焊接样品。

•焊接工艺

波峰焊工艺分为四个步骤：助焊剂喷涂，预热，波峰焊和冷却。

第一步：助焊剂喷涂。金属表面的清洁度是确保焊接性能的基本要素，具体取决于焊剂的功能。焊剂助焊剂在平稳实施焊接中起着至关重要的作用。焊剂的主要功能包括：
1）消除板和元件引脚金属表面的氧化物;
2）在热处理过程中阻止电路板二次氧化; 3）减少表面张力焊膏;
4）传热。

第二步：预热。在沿着类似于传送带的链条的托盘中，PCB通过热通道进行预热并激活通量。

第三步：波峰焊接。随着温度不断升高，焊膏变成液体，其边缘板将在其上方行进，并且组件可牢固地粘合在板上。

第四步：冷却 。波峰焊接轮廓符合温度曲线。随着温度在波峰焊接阶段达到峰值，其减少，称为冷却区。冷却到室温后，电路板将成功组装。

当电路板放在托盘上准备好进行波峰焊时，时间和温度与焊接性能密切相关。就时间和温度而言，专业的波峰焊接机非常必要，而PCB Assembler的专业知识和经验很少能够获得，因为它们依赖于多年积累，应用最新技术和业务重点。/p>

如果温度设定得太低，助焊剂就不会熔化，从而不能保持活性，反应能力和溶解金属表面氧化物和污垢的能力。另外，如果温度不够高，合金将不会由焊剂和金属产生。此外，还应考虑和计算其他因素，如波段载波的速度，波接触时间等。

一般来说，即使使用相同的波峰焊设备，也可能使用不同的汇编器由于不同的操作方法和对焊接机的理解程度，具有不同的制造效率。例如，PCBCart（一家总部位于中国的完整交钥匙PCB组装服务供应商）工程师利用夹具在波峰焊之前修复THT元件，这样所有零件都可以精确地安装在电路板上，焊接缺陷会大大减少。

•应用领域

THT（通孔技术），DIP（双列直插式）可接受波峰焊接包装）组装和SMT（表面贴装技术）。它在前者中使用得更多。

回流焊接

•定义

回流焊接永久性地粘合首先通过焊膏粘贴在电路板上的焊盘上的部件，焊膏将通过热空气或其他热辐射传导而熔化。因此，通过在YouTube上使用烤面包机或烤箱作为自制回流焊炉，很容易找到DIY回流焊接方法。回流焊接在回流焊接机中实现，称为回流焊炉。

•焊接工艺

正如其定义所示，在通过焊膏进行实际焊接之前，电气元件暂时连接到接触垫上。此过程主要包含两个步骤。首先，通过焊膏模板将焊膏准确地放置在每个焊盘上。然后，通过拾取和放置机器将部件放置在垫上。在完全完成这些准备工作之前，不会开始真正的回流焊接。

第一步：预热。在比较回流焊炉和烤箱或烘烤炉时，了解预热的重要性并不是一项艰巨的任务。要实现烤好的面包，烤箱应提前预热。在回流焊接期间，预热具有两个目的。首先，它允许组装板以始终如一地达到与热分析完全兼容的所需温度。其次，它负责推动焊膏中含有的挥发性溶剂。否则，焊接质量可能会受到影响。

第二步：热浸。与波峰焊接类似，回流焊接也取决于焊膏中含有的助焊剂。因此，温度必须升高到可以激活通量的程度。否则，助焊剂无法在焊接过程中发挥积极作用。

第三步：回流焊接。这一阶段见证了整个过程中峰值温度的出现。峰值温度导致焊膏熔化和回流。温度控制在回流焊接过程中起着至关重要的作用。温度太低会使焊膏停止充分回流，而温度过高可能会导致SMT元件或电路板损坏。例如，BGA（球栅阵列）封装包含许多焊球，这些焊球在回流焊接过程中会熔化。如果焊接温度未达到最佳水平，那些焊球可能会不均匀熔化，BGA焊接可能会因返工或废弃而受损。

第四步：冷却。如图所示，温度曲线在达到最高温度后很快就会下降。冷却导致焊膏固化，部件永久固定在电路板上的接触垫上。

•应用领域

回流焊可以应用于SMT和THT组件，但主要用于前者。当在THT组件上应用回流焊接时，通常依赖PIP（引脚粘贴）。首先，将焊膏填充在板上的孔中。然后，将元件引脚插入孔中，在电路板的另一侧出现一些焊膏。最后，实施回流焊接以完成焊接。

波峰焊接与回流焊接

就焊接而言波峰焊接和回流焊接之间的区别永远不会被忽视，因为许多人不知道选择哪一个，因为他们准备从装配商那里购买PCBA服务。正如一句中国谚语所说：一方面的轻微举动可能会影响整体情况。焊接方面的改进往往会引起整个装配制造过程中从头到脚的变化，例如制造效率，成本，上市时间，收益等。基于上面的介绍，我们认为必须勾画草图。在你的脑海里。

•焊接工艺

至于焊接工艺步骤，下图展示了差异他们之间。

波峰焊和回流焊在制造工艺方面的本质区别在于焊剂喷涂，波峰焊包含回流焊的这一步骤不。助焊剂促进焊接过程，并起到二氧化碳消除和待焊接还原材料表面张力的保护作用。助焊剂仅在激活时才起作用，这需要严格的温度和时间控制要求。由于回流焊接中焊剂中含有助焊剂，因此必须适当地排列和实现助焊剂含量。

•焊接可靠性

只要进行焊接，焊接缺陷似乎是不可避免的。尽管根据成堆的实验数据得出结论，但纯粹指出哪种焊接技术比其他焊接技术具有更多的焊接缺陷是非科学的。毕竟，情况每次都不同。因此，比较波峰焊和回流焊之间的焊接可靠性并不重要。

尽管焊接缺陷不可避免，但当装配工符合专业人员时，可以按比例减少缺陷发生的机会装配制造法规，充分了解生产线上所有设备的特性和性能。此外，工程人员应具备资格并定期接受培训，以跟上现代技术的进步。

•选择标准

通常，回流焊接最适用于SMT组装，而波峰焊接则适用于THT或DIP组装。然而，很少发生电路板仅包含纯表面安装器件或通孔元件。在混合组装方面，SMT通常首先进行，然后是THT或DIP，因为必须经历的温度回流焊接要比波峰焊接要高得多。如果两个组件的顺序颠倒过来，固体焊膏可能会再次熔化，焊接良好的元件会出现缺陷甚至从板上掉下来。