什么是铜包覆层压板

铜包层压板，缩写为CCL，是一种多氯联苯基材。使用玻璃纤维或木浆纸作为增强材料，CCL是一种产品，通过在树脂浸泡后在增强材料的一侧或两侧层压铜层而制成。

CCL如何分类？

根据不同的分类标准，CCL可分为多种类别：

•基于CCL机械刚性，我们有刚性CCL（FR-4，CEM-1等）和柔性CCL。刚性PCB依赖于刚性CCL，而柔性PCB则采用柔性CCL（柔性刚性PCB同时位于刚性CCL和柔性CCL上）。
•基于绝缘材料和结构，我们使用有机树脂CCL（FR-4，CEM） -3，等），金属基CCL，陶瓷基CCL等。
•基于CCL厚度，我们有标准厚度CCL和薄CCL。前者需要至少0.5mm的厚度，而后者可以薄于0.5mm。 CCL厚度不包括铜箔厚度。
•基于增强材料类型，我们有玻璃纤维布基CCL（FR-4，FR-5），纸基CCL（XPC），复合CCL（CEM-1， CEM-3）。
•基于应用的绝缘树脂，我们有环氧树脂CCL（FR-4，CEM-3）和酚醛CCL（FR-1，XPC）。

什么是优秀的CCL？

CCL仅在满足以下方面的性能要求时表现良好：

•外观。由于制造过程中的意外元素（例如凹痕，划痕，树脂点，皱纹，针孔，气泡等），铜箔可能会引起问题。所有这些问题肯定会导致CCL和PCB的低性能。因此，优秀的CCL应该是平整且光滑的外观。

•尺寸。由于CCL是印刷电路板的基础材料，因此它们必须符合与PCB相对应的尺寸要求。有关CCL尺寸的参数包括长度，宽度，对角线偏差和翘曲，每个参数都必须满足特定要求。

•电气性能。这是PCB的基本任务，因此必须仔细设计影响其电性能的任何方面，包括介电常数（Dk），介电损耗角正切（Df），体积电阻，表面电阻，绝缘电阻，电弧电阻，介电击穿电压，电力，比较跟踪指数（CTI）等
 

•物理性能。有关CCL物理性能的参数包括尺寸稳定性，剥离强度（PS），弯曲强度，耐热性（包括热应力，Td，T260，T288，T300），冲压质量等。

•化学性能。 CCL的化学性能必须满足可燃性，耐化学试剂性，Tg，Z轴热膨胀系数（Z-CTE），尺寸稳定性等要求。

•环境绩效。它必须满足吸水等方面的要求。

CCL质量判断应由PCB Fab Houses进行。以PCBCart为例，它将IPC-4101C作为制造标准，并使用IPC-TM-650进行CCL测试。因此，这些措施使CCL成为多氯联苯的合格基质。

什么是预浸料？

预浸料是CCL内部的增强材料，烘烤后由玻璃纤维制成。它也被一些人称为粘合片，由环氧树脂，玻璃纤维布，DMF，2MI，丙酮等组成。

•预浸料的分类。预浸料可根据不同的分类标准分为多个类别：
1）。基于玻璃纤维布：106,1080,2112,2116,1500,7628;
2）。基于应用树脂及其性能：POLYCLAD Turbo 254/226，ISOLA FR402/FR406，ITEQ IT180，Sheng Yi S1141-140/170;

预浸料

凝胶时间	树脂内容	厚度
1080	135±15	62±1.5％	3mil
2112（2113,2313）	135±15， 115±15	57±1.5％，59.5％-62.0％	4mil
2116	135±15	49.5±1.0％，53±1.5％	5mil
7268	113±15,135±15	44±1.5％，38±1.5％，41±1.5％	7mil

 

•树脂分类
1）酚醛树脂
2）环氧树脂
3）聚酰亚胺树脂
4）聚四氟乙烯树脂（PTFE或TEFLON树脂）
5）双马来酰亚胺三嗪（BT）

•玻璃纤维的属性可归纳为以下几个方面：
1）高强度
2）耐热性和耐火性
3）耐湿性
4）优异的绝缘性能

•影响预浸料质量的方面。高质量的预浸料可以生产出高质量的CCL，其次是PCB。因此，PCBCart非常重视预浸料质量的测试和控制，其在树脂含量，凝胶时间，树脂流动性，挥发物含量和双氰胺结晶方面进行。

•根据成本选择预浸料。说到预浸料的成本，玻璃纤维布占了大部分的高成本。一般来说，预浸料的成本与玻璃纤维布的厚度直接相关。预浸料越薄，成本越高。此外，预浸料2112比预浸料1080更昂贵，因为前者很少应用。

什么是铜箔？

铜箔可根据技术和等级归纳到下表中。

类	类型	名称	代码
1	E	标准电沉积	STD-Type E
2	E	高延展性电沉积	HD-Type E
3	E	高温伸长电沉积	HTE E型
4	F	退火电沉积	ANN-Type E
5	W	作为roll-Wrought	AR类型W
6	W	轻冷轧 - 锻造	LCR类型W
7	W	退火-Wrought	ANN类型W
8	W	作为轧制 - 锻造低温可退火	ARLT W型

 

根据性能，铜箔可分为申请的标准铜箔FR-4和纸基板，HTE，用于多层PCB，以反馈裂环问题和低剖面（LP）铜箔，也适用于多层PCB。

什么是CCL的新趋势？

为了迎合RoHS（有害物质限制）法规对CCL在耐热性和可靠性方面提出了更高的要求。修改从以下两个方面实施：

•无卤素CCL 。它指的是氯（Cl）和溴（Br）含量控制在900ppm以内，而其总含量不超过1500ppm的CCL。无卤CCL与普通FR-4 CCL之间的性能比较总结在下表中。

Good

项目	无卤素CCL	FR-4 CCL
易燃性	V-0	V-0
剥离强度	错误	好
热效率	好	Bad
热分解	> 320°C	310°C
尺寸稳定性	优秀	错误
T260	> 30min	10min
弯曲强度	Bad

 

•无铅CCL 。它指的是在不使用无铅焊料的情况下进行表面安装的CCL。无铅CCL的主要树脂是溴化环氧树脂。根据RoHS的规定，CCL中不再使用PBB和PBDE等六种物质。与普通FR-4 CCL中使用的DICY固化体系（以双氰胺为固化剂）相比，无铅CCL利用PN固化体系（以酚醛树脂为固化剂）。

项目	DICY	PN
剥离强度	Good	Bad
热性能	错误	好
CAF阻力	Bad	好
热分解温度	310°C	> 320°C
吸水阻力	Bad	Good
T260	10min	> 30min
弯曲强度	好	错误

 

关于卤素剥离强度的标准 - PCB和CCL行业已接受免费CCL和无铅CCL。

规范	IPC标准	属性
1 b/in	Kg/cm	LF/HF典型值
12μm	/	> 5	> 0.9	/
18μm	/	> 6	> 1.05	1.15Kg/cm
35μm	> 1.05N/mm	> 8	> 1.4	1.5Kg/cm
70μm	/	> 11	> 2.0	/