通过制造插入焊接掩模的技术介绍

通孔起到促进PCB（印刷电路板）中各层之间电气连接的作用。不需要特别强调用于通孔的焊接掩模生产。然而，随着电子产品重量轻，薄度化和小型化的发展趋势，PCB已经开始朝着越来越高的密度发展。此外，SMT（表面贴装技术），BGA（球栅阵列），QFP（四方扁平封装）等封装技术的快速发展使得客户对焊接掩模的通孔提出了更高的要求。

焊接掩模插入通孔具有以下功能：
a。在元件安装在电路板上之后，它能够阻止PCB板上的锡通过通孔并在波峰焊接期间暴露在元件表面上。
b。它能够有效地解决通孔中通常残留的助焊剂问题，并进一步提高产品的安全性。
c。组件装配后，在测试仪上形成真空负压状态。它能够通过空焊接来阻止流入通孔的表面上的焊膏。它能够阻止焊球在通孔内产生，并进一步阻止在回流焊接过程中锡球喷射产生的短路。

通过制造插入焊接掩模的介绍技术

用于通孔的焊接掩模堵塞的制造过程通常包括通孔堵塞，PCB上的焊接掩模应用，预烘烤，曝光，显影和固化。制造过程漫长而且难以控制，产品质量很难得到保证。

与普通的阻焊膜应用技术相比，通过制造商制造的阻焊膜除了丝网印刷和后期印刷之外还有相同的程序。养护。因此，通过制造工艺优化焊接掩模的关键点在于丝网印刷和后固化方面的合理监控和管理。

丝网印刷用于焊接掩模主要有两种方式：铝板和丝网印刷。铝板的优点包括：丝网印刷中的小规模变形和精确对准，同时具有更长的工序和相对低的制造效率。丝网印刷是指焊料掩模油通过丝网印刷流入通孔的过程。该方法的主要优点在于由于板焊接掩模应用的同步实施和用于通孔的焊接掩模堵塞而具有高制造效率。然而，丝网印刷经历大的变形，难以控制对齐。当补偿数量受到严格控制或操作员在丝网印刷过程中未能实现令人满意的控制时，就会出现阻焊膜堵塞不足的问题。

固化后的温度和时间主要与固化有关。具有堵塞通孔的板取决于段固化而不是一段时间固化的板。

当前制造技术

•丝网印刷
a。铝板。使用与钻具相同尺寸的钻头钻孔。
b。丝网印刷。没有明确具体要求，运营商也没有指导方针。

•后固化
后固化参数：80°C 30分钟，120°C 30分钟，150°C 60分钟。

通过制造工艺插入焊料掩模中最常见的问题

通过制造工艺堵塞的焊接掩模中最常见的问题包括：点击一个。焊料掩模堵塞具有不良的丰满度，铜在通孔边缘暴露。
b。在焊接掩模堵塞的通孔处未达到平坦度，并且BGA封装中的焊接掩模油不均匀。
c。在应用HASL（热风焊料平整）表面处理后，孔径阻焊油会受到气泡和剥落。

问题的原因和改进措施

问题1：焊接掩模堵塞功能不良，铜在孔径处露出。

•原因分析。

焊接掩模油不足以进行通孔堵塞，导致通孔的某些部分被通孔暴露的某些部分没有焊接掩模油和铜覆盖。在丝网印刷过程中，需要通孔，具有以下两种情况：相同或靠近孔直径和显着不同的直径。通孔越小，阻焊油的阻力越大，阻焊膜的堵塞就越困难。

•改进措施。

应优化铝板孔径，并应规范通过制造堵塞的焊接掩模的操作。

问题2：在焊接掩模堵塞的通孔处未达到平坦度，BGA封装的焊接掩模油不均匀

•原因分析

。

以下制造工艺使我们能够意识到，在PCB上成像并且焊接掩模堵塞时，通孔边缘不会发生不平整后固化后。进一步的研究表明，不平整的根本原因在于挥发性物质在阻焊油中膨胀并推开阻焊油。为了提高打印的便利性，当制造商生产阻焊油时，会加入溶剂，以便在高温固化阻焊油之前尽可能地挥发掉溶剂。

•改进措施。

后固化参数应适当延长固化时间。在高温固化之前，应尽可能减少阻焊油中的挥发性物质。

问题＃3：孔径焊锡油在使用后会出现气泡和剥落HASL表面处理。

•原因分析。

在没有考虑焊料掩模油的因素的情况下，油泡和剥落通常在两种情况下发生。一种是铜接受不良的预处理，并且铜和阻焊油之间的粘接能力差。另一种是阻焊油固化不足，导致阻焊油耐热性下降。第一个原因可以排除，因为电路板是用相同的预处理条件制造的。

•改进措施。

按照通过制造技术堵塞焊接掩模的特性，在后固化阶段对焊接掩模油完全固化的后固化阶段的高温阶段应修改参数。

总之，有效的改进措施通过制造技术堵塞的阻焊膜可概括如下：
a。通过制造控制焊接掩模的关键在于丝网印刷和后固化的参数设置。
b。铝板上的模板开口制造在丝网印刷中起着重要作用，模板开口的直径应在0.4mm至0.45mm的范围内。在通过丝网印刷进行焊接掩模堵塞期间，应填充一次通孔以阻止空气进入阻焊层堵塞。
d。在后固化过程中，低温固化时间应保持足够使焊料掩模中的挥发性物质完全挥发。