背板PCB介绍

背板PCB，也称为主板，是一种基板，负责承载包括子板或线卡在内的功能板。背板的主要任务是携带子板并将功率分配给功能板，以便实现电气连接和信号传输。因此，可以通过背板与其子板之间的协作来获取系统功能。

随着IC（集成电路）组件具有越来越高的完整性和I/O数量不断增加，以及快速进步在电子组装，高频信号传输和高速数字化的发展中，背板的功能逐渐覆盖功能板的承载，信号传输和配电。为了实现这些功能，背板必须在层数（20到60层），板厚（4mm到12mm），通孔数（30,000到100,000），可靠性，频率和信号传输质量方面达到更高的要求。

因此，为了获得如此高的性能要求，背板PCB制造必须面对严格的板厚，板尺寸，层数，对准控制，背钻深度和短截线的挑战。换句话说，就背板制造而言，所有提到的方面肯定是关键问题。本文旨在展示背板PCB制造过程中遇到的主要困难，并根据PCBCart十多年的制造经验讨论一些方便的技巧。

对准控制

对于超多层PCB制造而言，对准控制是最重要的制造难题，因为不良的对准控制可能会导致短路。

对齐控制受到众多程序和元素的影响，其中层叠最重要。多层印刷电路板通常有三种类型的成分：质量管，针管和热电偶加热。

提示：

•最佳成分方法在于 - 因为它不会引起对核心板的冲击效应。

•当由于某些限制而无法使用针脚时，铜铁铆钉和短销钉将是一个很好的选择。

•使用pin-lam stack-up时，使用哪种引脚非常重要。例如，我们发现四个引脚用于执行优于八个圆形引脚，与对齐控制的要求兼容。

钻井技术

由于背板厚度较大，钻孔可能太短而无法到达电路板。然而，太长的钻孔工具在钻孔过程中往往会受到破坏。此外，过多的灰尘可能会堵塞孔洞，并可能造成毛刺，从而大大降低背板PCB性能。

提示：

•CCD方法应适用于钻孔背板板和CCD标记取决于通过X射线钻孔钻孔。

•钻孔深度可以通过深度控制以导电方式精确确定。

电镀能力

由于背板厚度较高，纵横比也会很高。为了确保孔内有足够的铜，如果电镀不够深，则孔内会有足够的铜，而孔口处会留下过多的铜，影响孔径，导致孔径和孔壁铜厚度不相容。/p>

提示：

•在电镀能力，可靠性和溶液稳定性方面，应将脉冲电镀液与直流电镀液进行比较。

•应使用新的DC电镀液，例如EP。

ICD分析

ICD往往是在高频材料制造过程中发生，导致电气连接和长期可靠性的严重质量风险。应总结ICD的原因及其解决方案，以便在背板PCB制造过程中避免此类问题。 ICD问题的原因在于内部铜层上留下的树脂凝胶残留物和清洁不充分。

提示：

•应分析板材老化程度

•应优化钻井参数控制，以证明凝胶残留物已被消除。

Backdrilling Stub

就高速信号传输而言，存根将导致信号失真甚至信号传输失败。因此，应明确存根对高速信号传输的负面影响。到目前为止，可以总结出当短截线长度小于0.25mm时，对信号的影响很小，可以忽略不计。因此，短截线长度应控制在0.25mm以内。

提示：

•短管长度应控制在0.25mm以内，以尽量减少其对信号传输质量的影响。