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代理:AGM CPLD/FPGA;OV sensor;NOR Flash;SiC SBD/MOS;GaN MOS;压力传感器;相机等方案开发
产品型号：EQ6HL130
规模(万门)：1360
工艺：40nm
CSG484塑封：338I/O
CSG484塑封：19X19mm
CSG484塑封：-55~125°C
产品型号：EQ6HL45
规模(万门)：425
工艺：40nm
CGS324塑封：232I/O
CGS324塑封：15X15mm
CGS324塑封：-55-125°C
产品型号：EQ6GL9LL
LUT：9280
寄存器：9280
存储单元：32
BRAM总容量：144K
PLL：1
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