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御芯微依托全自主知识产权三大战略平台，快速定制化低成本、低功耗物联网SoC芯片，为各行业提供芯片级的、最优化的物联网整体解决方案
产品型号：UCM202
模组封装尺寸：LCC 19 x 33 x 2.3 mm
开发板封装尺寸：79.7 x 76.1 mm
最大发射功率：33dbm
接收灵敏度：-145dbm
组网方式：同步、异步和mesh
产品型号：UCM200
模组封装尺寸：LCC 18 x 18 x 2.3 mm
开发板封装尺寸：54.1 x 81.7 mm
最大发射功率：22dbm
接收灵敏度：-145dbm
组网方式：同步、异步和mesh
产品型号：UCM108E
开发板封装尺寸：47.4 x 45.6 mm
定位精度：3.4m CEP
速度精度：0.02 m/s
冷启动时间：< 30 s
热启动时间：< 2 s
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御芯微是一家面向亿万级智能物联网的创新型企业，致力于为全行业信息化、数字化升级提供最优秀的芯片级解决方案。御芯微涵盖了芯片设计、系统研发、新技术研究、市场和管理多方面全建制团队，汇集海内外芯片设计、物联网行业应用专家，研发人员占比达80%，获得百余项发明专利，三年实现5款芯片研发。快速定制化低成本、低功耗物联网SoC芯片及方案。
战略平台：自主研发“敏捷芯片开发方法”、“广域物联网通信协议(WloTa)”、“重要行业深度解决方案”
使命：自主技术创新，助力各行业智能化产业升级
经营理念：用户导向、技术领先、敏捷，为打造中国物联网产业第一品牌而持续奋斗
公司具备广阔的国际视野，丰富的产业化技术储备、成熟的技术研发和市场拓展能力，正在瞄准世界头部企业，以实现在芯片研发领域的核心技术突破为己任。
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