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SPEA成立于1976年，注于于电路板和电路模块检测，为半导体IC和 MEMS传感器设计并制造自动测试设备，提供标准化产品和定制化服务方案
产品型号：3030IL、3030M、3030R等
设备尺寸：900x970x1737mm
内核数：可达到4核
电阻测量范围：1mΩ——1GΩ
电感测量范围：1μH——1H
电感测量范围：0.5pF——1F
产品型号：4080
应用行业：军工电子、汽车电子、消费电子、航天航空等
代测项目：器件测试、短路测试、连通性测试、上电测试等
适用电路板：PCBA、PCB、负载板、背板、主板等
代测优势：降本增效，无需治具成本、省人力、快速获取测试结果
产品型号： DOT800T
ISO测试资源：高达12KV/10mA DC
ISO测试资源：高达 10kV/20mA AC
AC 测试资源：高达 6kV，高达 3kA
AC 测试资源：电流短路测试，高达 10kA
DC 测试资源：高电压发生器发生能力高达 20kV
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SPEA成立于1976年，是半导体和电路板自动测试设备领域的领军者，主要涉及汽车、工业、通信、消费、国防等技术领域。
SPEA总部位于意大利都灵，在德国、美国、中国、韩国和新加坡均设有子公司，目前全球已拥有1200多名员工。SPEA全体员工致力于在测试领域为您提供低成本高产能高质量的最佳测试方案。
电路板（PCBA或成品模组）测试领域主要提供针床ICT测试，飞针ICT测试，功能测试，光-机-电混合测试……
半导体测试领域主要提供MEMS测试，功率器件测试，晶圆测试，混合信号测试，电源模块测试，电池测试，探针卡测试……
SPEA所有产品自主研发制造，既保证了整个测试过程中的准确性和可靠性，也优化了测试过程，实现最全面的测试覆盖率
江苏省苏州市苏州工业园区星汉街5号D幢1楼03/04单元
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