技术资讯 | 多层 PCB 中的铜包裹电镀

描述

 

 

本文要点:

 

多层板中的过孔类型有通孔过孔、盲孔和埋孔。

铜包裹电镀可以描述为电解孔电镀,从电镀的通孔结构延伸到 PCB 的表面。

铜包镀是连续的;它包裹着镀覆的通孔肩并电气连接顶部和底部 PCB 层。‍

 

 

镀铜是多层PCB中过孔构造的重要组成部分
 


 

由于其重量轻、电路组装密度高和尺寸紧凑等优点,多层 PCB 在电子系统设计中至关重要。多层 PCB 将单独的 PCB 容纳在一块板上,从而满足现代电子产品开发的重量和空间限制。

在多层 PCB 的制造中,通孔结构至关重要,因为它连接了 PCB 不同层上的迹线、焊盘和多边形。镀铜也是多层 PCB 中过孔结构的重要组成部分,因为它提高了焊盘中过孔的可靠性。在本文中,我们将讨论多层 PCB、通孔结构和镀铜。  

 

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多层PCB

 

具有先进功能的紧凑尺寸是电子行业的新趋势。要构建紧凑的电子电路,最好使用多层 PCB。制造多层 PCB可提高电路紧凑性,因为它们在更小的占位面积内提供更高的容量。多层 PCB 垂直堆叠电路,而不是水平展开电路。垂直度增加了组装密度并减少了系统设计中所需的单独 PCB 和连接器的数量。

电路板内的能量分布通过多层 PCB 布局得到改善。多层板设计减少了电磁干扰、交叉干扰和噪声的影响。多层 PCB 中的固有电磁兼容性使其适用于高速或高频电路。多层 PCB 常用于数据存储系统、工业控制、卫星系统、空间设备、移动通信和信号传输应用。由于其可靠性、灵活性、高耐热和耐压能力,多层 PCB 可用于恶劣环境。

在多层 PCB 的构造中,将多层材料层压在一起以形成单个板。铜层和绝缘体垂直排列以结合多个电子电路以形成单个 PCB。在这种垂直排列中,通孔结构用于在不同层中的电路或组件之间建立连接。 

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多层PCB中的过孔结构

 

通孔是放置或形成在 PCB 钻孔中的铜圆柱体。通孔是连接多层 PCB 不同层上的迹线、焊盘和多边形的结构,包括电连接和热连接。在多层 PCB 中,通孔是主要元素——它们有助于实现适当的组件密度。在过孔的帮助下,可以将多层板上一层的走线和组件连接到另一层。正是多层 PCB 中的通孔结构允许在各层之间共享电源和信号。包含过孔也使布线过程更容易。

 

通孔结构的类型

 

多层板中的过孔类型可分为:

1. 通孔 -这些通孔连接外层并穿过整个电路板。当通孔过孔镀有诸如铜等导电材料时,它形成了电镀通孔。非镀层时,称为非镀层通孔。 

2. 盲孔 -将外层连接到内层的过孔称为盲孔。

3. 埋孔 -连接内层但不连接外层的通孔称为埋孔。

无论过孔结构类型如何,都需要覆铜来形成可靠的过孔。

 

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铜包镀

 

铜是一种在PCB制造中非常重要的材料。PCB 层平面和通孔边缘上使用了大量的铜。在通孔通孔的情况下,通孔中使用的铜可以在表面层上。然而,当涉及到埋孔时,铜被用在通孔的末端。铜被镀在通孔结构上。

一般来说,铜包裹电镀可以描述为电解孔电镀,从电镀的通孔结构延伸到 PCB 的表面。在PCB制造过程中,电镀通孔钻孔后,通孔内部镀铜。它覆盖了PCB顶面和底面的铜箔圆环。铜包镀是连续的;它包裹着镀覆的通孔肩并电气连接顶部和底部 PCB 层。

在IPC 6012B 和6012E 等IPC 标准修订版中,对所有填充镀通孔都规定了铜包覆层和包覆层厚度的要求。该标准将电子设计分为通用电子产品第 1 类、专用服务电子产品第 2 类和高可靠性电子产品第 3 类。

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