地芯科技射频前端芯片GC1101可pin to pin替代RFX2401C,成本降低45%

电子说 2022-06-22 01:50

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国芯思辰(深圳)科技有限公司

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在物联网飞速发展的今天,Zigbee以其功耗低和组网功能强大特性被广泛应用;但是单纯的Zgibee芯片因为发射功率及灵敏度有限,带来一些覆盖不足或组网复杂的问题;因此需要一颗集成射频前端芯片来解决问题。

 

地芯科技的射频前端芯片GC1101是采用CMOS工艺实现的单芯片器件,其内部射频功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)以及芯片收发开关控制电路,可完美替代SKYWORKS公司的RFX2401C,其性能参数对照表如下表所示:

 

GC1101与RFX2401C参数对比图

 

通过地芯科技的射频前端芯片GC1101与RFX2401C参数对比可以得出:

 

1、供电参数上比较:地芯科技的射频前端芯片GC1101较RFX2401C的供电电压范围窄一点,GC1101与RFX2401C两者的工作频率范围一致,额定工作频率都为2.4GHz,都非常适合应用在Zigbee,无线传感网络以及其他2.4GHz频段无线系统应用,两者可以互换使用。

 

2、性能参数上比较:地芯科技的射频前端芯片GC1101与RFX2401C两者的饱和输出功率、小信号增益以后接收关断时间都基本一致,都具有非常优越的性能,具有高灵敏度、高效率、低噪声等特点。

 

3、环境参数上比较:工作温度范围代表芯片可以在极端环境下工作的能力,绝对值数值越大,说明芯片可以在更加极端的环境下工作。地芯科技的射频前端芯片GC1101工作温度范围为-40℃~+125℃而RFX2401C的工作温度范围为-40℃~+85℃,两者均符合工业级的温度使用要求,GC1101性能更优,可以与RFX2401C互换使用。

 

通过供电参数、性能参数、环境参数对比分析可见,地芯科技的射频前端芯片GC1101可完美与SKYWORKS公司的RFX2401C做替代使用。再对比GC1101和RFX2401C的引脚和封装尺寸,两者均为16引脚的QFN封装,管脚间距和定义一致,封装尺寸完全兼容,可以pin to pin替换。 

 

 

与RFX2401相比,地芯科技的射频前端芯片GC1101应用成本可降低近一半,非常适合应用在Zigbee、无线传感网络以及其他2.4GHz频段无线系统应用。

 

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