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权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
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赛灵思荣登《财富》“未来 50 强”榜单并位列半导体行业之首
2019-10-30
1676
高云半导体参加南京ICCAD2019
2019-10-30
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SMF 2019观众预登记现已开放 见证5G时代的工业智造革命
2019-10-30
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国家大基金二期正式启动，2000亿投资助力IC产业
2019-10-28
2745
基本半导体荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖
2019-10-30
1938
2019智能制造国际合作发展论坛成功举行，推动智能制造国际合作
2019-10-26
1070
我国食品工业化生产领域也已达到国际先进水平
2019-10-26
2611
华润微电子成功过会 或成为科创板红筹上市第一股
2019-10-25
2243
兆易创新SPI NOR Flash GD25LX256E喜获“中国芯”奖项
2019-10-25
3724
PCB多层板竟也玩“免费打样”，玩火自焚还是剑走偏锋？
原创
2019-10-27
5585
意法半导体公布Q3财报，净营收25.5亿美元
2019-10-25
1468
焊接未熔合产生的原因_焊接未熔合的预防措施
2019-10-25
3.9w
焊接未焊透的原因_焊接未焊透防止措施
2019-10-25
2.7w
焊接冷裂纹产生原因_焊接冷裂纹防治措施
2019-10-25
1.8w
焊接结晶裂纹的形成机理_防止焊接结晶裂纹的措施
2019-10-25
1.4w
焊接热裂纹产生的原因_焊接热裂纹的防止措施
2019-10-25
2w
焊接裂纹的概念和界定_焊接裂纹的种类
2019-10-25
1.2w
焊接夹渣产生的原因_焊接夹渣的预控措施
2019-10-25
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焊接气孔产生的原因和防范措施
2019-10-25
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焊接外观缺陷种类_形成原因及预防措施
2019-10-25
1.5w
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