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权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
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三星计划2019年年底量产两款“顶级”芯片
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2019-10-24
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Silicon Labs收购Qulsar的IEEE 1588软件和模块资产
2019-10-22
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我国智能制造产值规模将超4.5万亿元,还正处在需要改造的阶段
2019-10-20
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pcb多层板的优缺点有哪些
2019-11-07
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Soitec发布2020财年第二季度业绩,较第一季度增长16%
2019-10-18
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Digi-Key将为七场Microchip技术精英年会活动提供赞助
2019-10-18
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霍尼韦尔中国有限公司智能制造研究院已正式成立
2019-10-18
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2019世界智能制造实施的关键技术以及发展趋势分析
2019-10-18
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我国采用数字化转型提升制造业发展还存在哪些误区
2019-10-18
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IPC多方位绽放慕尼黑华南电子设备展 (LEAP Expo)
2019-10-17
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松下将与IBM日本合作改进半导体制造工艺
2019-10-17
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台积电拿下国内外5纳米大单 市值达到1.74万亿人民币
2019-10-16
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你的工厂离工业4.0只差一个标准?
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2019-10-16
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唯样获功率半导体及芯片供应商AOS官方代理授权
2019-10-15
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借助3D晶体管技术 摩尔定律再次从死里复活
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2019-10-15
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告诉你什么是封装,为什么需要封装?
2019-10-15
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如何制造单晶的晶圆
2019-10-15
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你知道一个芯片是怎样设计出来的么?
2019-10-15
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电路板印制导线的尺寸及形状
2019-10-14
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选择pcb材料时应考虑的因素有哪些
2019-11-08
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