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华中科技大学：研发纳米材料与MEMS的“微纳合奏”传感芯片
04-14
7000
奥芯明推出最新款引线键合机AERO PRO 推动先进封装互联能力升级
03-25
3.4w
全球半导体设备产业迎来密集突破期 光谷企业成功研发芯片“键合”装备
03-19
2391
专为AI服务器电源优化 | 25V/80V MOSFET双面散热源极朝下封装
03-18
2.3w
SAR ADC国产突破
03-11
2.3w
国产MEMS芯片代工龙头企业赛微电子：预计2025年净利润达15亿元，增长985%
01-28
3847
冠捷半导体（SST）与联华电子（UMC）宣布28纳米SuperFlash®第四代车规1级平台即日投产
01-19
5066
半导体“功率模块（IPM）封装工艺技术”的详解
原创
01-18
1.5w
半导体封装“倒装芯片（Flip Chip）”工艺技术的详解
原创
2025-11-29
5041
半导体芯片制造核心材料“光刻胶（Photoresist）”的详解
原创
2025-11-29
6943
半导体“HBM和3D Stacked Memory”技术的详解
原创
2025-11-07
6949
科莱恩宣布与福华合资成立新型阻燃剂公司
2025-11-07
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科莱恩大亚湾护理化学品扩建项目投产，全面巩固中国市场战略布局
2025-11-06
1408
芯联集成×豫信电科战略携手 共拓AI“芯”赛道
2025-11-03
1710
强强合作 西门子与日月光合作开发 VIPack 先进封装平台工作流程
2025-10-23
4927
中国芯片研制获重大突破 全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片
2025-10-16
2918
创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24
5914
复旦微电子被列入实体清单（Footnote 4）后发布公开信 已构建可持续发展格局
2025-09-15
3492
全球首款2nm芯片被曝准备量产 三星Exynos 2600
2025-09-04
2981
中微公司重磅发布六大半导体设备新产品 覆盖等离子体刻蚀（Etch）、原子层沉积（ALD）及外延（EPI）等关键
2025-09-04
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