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燧原科技联合曦智科技推出国内首款xPU-CPO光电共封芯片
2025-08-07
2.7w
Samtec前沿应用 | GCT玻璃芯技术要点
2025-07-31
4024
新思科技先进OTP IP赋能高安全性SoC设计：构建抗篡改的可靠芯片架构
2025-06-03
2266
重磅发布：SPD2200 Premium晶圆级SPAD测试系统，提升LiDAR研发效率400%
2025-06-16
2523
安徽一条MEMS传感器芯片量产线正式投产 安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸晶圆生产线
原创
2025-05-28
4282
Cadence携手台积公司，推出经过其A16和N2P工艺技术认证的设计解决方案，推动 AI 和 3D-IC芯片设计发展
2025-05-23
2106
西湖大学：实现微牛顿级别的高精度力测量, 基于3D打印的新型光纤集成力传感器的开发
2025-05-22
1566
西门子与台积电合作推动半导体设计与集成创新 包括台积电N3P N3C A14技术
2025-05-07
1648
台积电或将被罚款超10亿美元
2025-04-10
3005
台积电最大先进封装厂AP8进机
2025-04-07
2519
台积电2nm制程良率已超60%
2025-03-24
1729
罗彻斯特电子为传统MC68000系列产品提供复产解决方案
2025-03-18
1917
曝三星已量产第四代4nm芯片
2025-03-12
1.3w
美报告:中国芯片研究论文全球领先
2025-03-05
2065
芯波微电子持续拓展400G多模光模块产品
2025-03-03
2498
三安意法重庆8英寸碳化硅项目正式通线 将在2025年四季度实现批量生产
2025-02-27
6533
调查称韩国半导体技术全面落后中国
2025-02-24
1689
台积电4nm芯片量产
2025-01-13
1828
晶合集成全资子公司皖芯集成大手笔 晶圆大厂引资95.5亿
2025-01-22
2061
SMT来料质检：确保电子生产质量的关键
原创
2025-01-07
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