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半导体技术
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前AMD CEO:应将英特尔分为三个公司 以获更大成功
2013-03-23
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IBM最新滴液技术:控制电路的导电和绝缘状态
2013-03-22
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石墨烯已成过去 多用途二氧化钛或将取而代之
2013-03-22
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新技术成催化剂,覆晶封装再上新台阶
2013-03-21
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英特尔落败?苹果A7处理器有望今夏在台积电投产
2013-03-21
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2013慕尼黑上海电子展开幕:众厂商演绎电子盛宴
2013-03-20
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三星灭台计划解密:先杀DRAM/面板 再攻鸿海/台积电
2013-03-20
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安森美获AI杂志颁发的“2012创新汽车半导体技术供应商”奖
2013-03-20
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烫手山芋无人敢接 ST-Ericsson公司拆分细节
2013-03-20
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iOnRoad在第三届高通风险投资QPrize商业计划大赛中夺冠
2013-03-18
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英特尔强势杀入芯片代工,台积电成最大障碍
2013-03-17
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恩智浦两套方案获得“2013中国年度电子成就奖”
2013-03-15
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Vishay的电阻阵列获得Design News 2012 “金老鼠夹子”奖
2013-03-15
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台积电逆袭三星终上位 苹果处理器订单快到手!?
2013-03-15
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半导体科技突破关键?替代材料助力10nm制程
2013-03-15
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新思实体验证方案获联电28奈米制程采用
2013-03-15
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Microchip 成功揽获多项权威媒体大奖
2013-03-14
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TriQuint荣获2013年度中国电子成就奖
2013-03-13
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富士通半导体将携六大系列新产品亮相2013慕尼黑上海电子展
2013-03-13
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意法半导体28nm FD-SOI技术平台又获阶段性成功
2013-03-13
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