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EDA/IC设计
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800亿欧元建芯片厂!未来十年英特尔重点在欧洲
2021-09-09
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中央放大招,前海自贸区扩大7倍!粤澳港大湾区IC行业迎来哪些发展机遇?
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2021-09-08
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缺货涨价成本增长之际 成都高新区IC设计产业园聚焦西部IC产业
2021-09-08
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Microchip推出HLS设计工作流程
2021-09-07
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国内诞生EDA第一股,华大九天上市获批
2021-09-06
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亚马逊、谷歌、宜家、施耐德电气等领先企业受邀参加Silicon Labs主办的2021 Works With开发者大会
2021-09-03
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3DIC提供理想平台为后摩尔时代追求最佳PPA
2021-09-03
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Cadence推出创新产品 颠覆未来芯片的设计工具
2021-09-02
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数据打通 西门子EDA新产品助力优化拼板设计
2021-09-02
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Silicon Labs逐步成就物联网无线连接的领导者
2021-09-01
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Imagination公布2021年上半年财务业绩
2021-08-31
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视觉芯片疆场,合肥君正的拓荒之路
2021-08-31
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芯和半导体联合新思科技业界首发,前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
2021-08-30
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vivo执行副总裁胡柏山:V1是自研影像芯片,将由X70系列首发
2021-08-27
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国微思尔芯怎么样?上交所正式受理EDA厂商思尔芯冲刺科创板
2021-08-26
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vivo芯片仓库曝光 自研芯片或已进入大规模量产阶段
2021-08-25
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被淘汰的FinFET 5nm之后的芯片该如何制造
2021-08-25
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微纳核芯获近亿首轮融资,将研发高端AIOT SOC芯片
2021-08-25
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百度宣布自研的第二代百度昆仑AI芯片-昆仑2实现量产
2021-08-25
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长电科技业绩跃迁 2021上 半年利润已超过去年全年
2021-08-24
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