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再添造芯新料 vivo上海芯片研发总部曝光
2021-08-24
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回顾西门子EDA研讨会 看破解先进制程最新挑战
2021-08-24
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晶圆制造、封测、EDA/IP、IC设计、分销、EMS全产业链齐聚上海临港盛会
2021-08-23
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芯和半导体参展DesignCon2021大会,发布高速仿真EDA 2021版本
2021-08-20
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1分钟读懂芯片设计 何为半导体?它可能是下一个房地产 比一比
2021-08-20
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2021是德科技EDA设计论坛回顾
2021-08-19
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FPGA新产品:带RISC-V硬核的FPGA系统级芯片来临
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2021-08-18
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聚焦RISC-V产业应用及客户开发的实例 2021 RISC-V CON China研讨会「818 RISC-V如何成为芯主流」
2021-08-17
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芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台
2021-08-18
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2021-08-17
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2021-08-16
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SoC开发者将要面临哪些挑战
2021-08-16
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晶圆厂格芯携射频连接的硅技术亮相SEMICON SEA 2021
2021-08-16
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EDA公司芯行纪开始运营江北新区产业技术研创园EDA服务平台
2021-08-16
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RT-Thread亮相GOTC全球开源技术峰会
2021-08-13
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Silicon Labs在2021 Works With开发者大会上设立亚太市场议程,加速推动物联网的全球创新
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鸿芯微纳举行表彰仪式 为EDA产业领导者目标注入强心剂
2021-08-13
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2021-08-12
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晶圆厂报价大涨,三类芯片涨潮继续
2021-08-12
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