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基本半导体发布高可靠性1200V碳化硅MOSFET
2019-01-17
1.1w
7nm半导体工艺极限又被突破的原因
2018-12-22
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换热器四大类型分析（间壁式混合式蓄热式陶瓷）
2018-11-23
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换热器基本分类说明
2018-11-23
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浅谈换热器的发展进程
2018-11-23
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浅谈换热器是什么/能干什么
2018-11-23
1.8w
Credo于TSMC 2018南京OIP研讨会首次公开展示7纳米工艺结点112G SerDes
2018-10-30
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对垒高通Snapdragon 600家族 联发科发布12nm更强AI性能的Helio P70
2018-10-25
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全球首台超级针X射线成像系统精彩亮相92届中国电子展
2018-10-24
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东莞市通科电子—最专业 最齐全半导体分立器件生产商
2018-10-24
7064
自主可控不是口号，中国电子展有话说
2018-10-24
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三星誓夺苹果AP大单 重押FOPLP，挑战台积电InFO
2018-10-24
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新思科技加快下一代设计 设计平台成功获的TSMC 5nm EUV工艺技术认证
2018-10-23
6171
Arm DesignStart加速基于Linux的嵌入式设计 扩展架构至Cortex-A5
2018-10-23
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第一代生物3D打印器官芯片问世
2018-10-22
3194
赛灵思发布首款7纳米ACAP Versal芯片背后：AI需求带动FaaS市场起飞？
原创
2018-10-22
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新思科技推出基于TSMC 7nm FinFET工艺技术的汽车级IP
2018-10-18
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ADI超越摩尔定律的方法论，组合创新构建技术创新的“铁三角”
2018-10-17
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唯样获LRC授权，携手开拓分立半导体市场
2018-09-28
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新思科技携手IBM，通过DTCO创新加速后FinFET工艺开发
2018-09-21
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