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GSMA 2010：LTE、R&S瞄准下一代移动通信
2010-01-09
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R&S发布WiMAX通信测试仪，流量测试超越极限
2010-01-09
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新一代PXI测试平台提升移动终端测试效率
2010-01-07
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OK国际新软件加强Metcal APR-5000芯片返修能力
2010-01-04
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飞思卡尔第二代触摸感应控制器，具有更高的内部智能
2010-01-06
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德国启动“CoSiP” 研究项目专门针对端到端SiP设计环境
2009-12-31
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安立知发布蓝牙低功耗测试方案
2009-12-31
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利用EDA工具提高系统级芯片测试的效率
2009-12-30
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台湾面板及中高端封装测试将开放赴大陆投资
2009-12-30
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2010年市场预测: PC旺、零组件缺、封测紧
2009-12-30
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Intersil推出两款具备业内最快瞬态响应的LDO
2009-12-30
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JDSU获千兆以太网测试设备领域2009全球发展战略奖
2009-12-29
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半导体C-V测量基础
2009-08-27
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快速测频技术在跳频检测中的应用
2009-05-06
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便携式低频幅频特性测试仪的研制?
2009-05-06
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如何提高电路可测试性
2009-04-07
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湿膜的应用分析
2009-04-07
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热固性IC封装材料的吸湿研究
2009-04-07
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2种新型的芯片封装技术介绍
2009-04-07
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感光PCB板显影制作过程
2009-03-11
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