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电子发烧友网本栏目为测试/封装专区，有丰富的测试/封装应用知识与测试/封装资料，可供测试/封装行业人群学习与交流。
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中国封测产业的悲哀：不止是缺钱那么简单
2014-12-31
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超越摩尔定律的“杀手锏” 3D封装如约而至
2014-12-16
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德州仪器（TI）宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂
2014-11-06
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矢量信号分析器设计攻略
2014-09-05
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基于PXI架构打造低成本半导体测试系统
2014-09-05
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技术前沿--多用途导电性芯片贴装膜技术面世
2014-08-18
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集成电路吸金力强 国家千亿扶持纲要或本月底前下发
2014-06-06
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2013全球半导体封测市场增长2.3%
2014-05-06
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先进封装技术：可穿戴电子设备成功的关键
2014-04-24
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轻松闯过多引脚 教你五种拆卸方法检修集成电路
2014-01-23
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新封装理念：采用紧凑式SIP的QFN封装
2013-09-17
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IC故障诊断及失效分析:发现事实避免臆测
2013-08-23
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ESiP项目合作研究取得成功，微电子系统进一步微型化
2013-08-21
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德州仪器将在中国成都建立下一个封装测试基地
2013-06-08
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全球半导体封测市场成长趋缓 日月光稳坐龙头
2013-05-04
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新技术成催化剂，覆晶封装再上新台阶
2013-03-21
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分析师：芯片封测产业2013年可望回升
2013-02-20
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Q-Tip Mercury测试座在全三温范围内实现最佳初检合格率
2012-11-06
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新封装材料功率器件降低电子产品高能耗
2012-07-23
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CSP封装量产测试中存在的问题
2012-05-02
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