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Kimi K2.6模型发布当天上线华为云
04-23
618
华为DriveONE全新中文品牌“华为智擎”正式发布
04-23
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矽芯微成都基地首片8寸晶圆下线,赋能集成电路新质生产力
04-23
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华为携手南开大学在ICSE 2026上发布R-Log研究成果
04-23
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重庆联通联合华为打造全场景绿色移动通信网络
04-23
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尼日利亚MTN携手华为完成全球首个Sub-1GHz Massive MIMO站点商用部署
04-23
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中国联通携手华为助力2026北京亦庄人形机器人半程马拉松赛事
04-23
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周大福珠宝携手微软以AI推动全球奢侈品零售行业变革
04-23
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2026蓝牙亚洲大会暨展览在深启幕 定义标准,共建紧密相连的世界
04-23
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微软Microsoft AI Tour 2026上海站圆满落幕
04-23
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沐曦股份与上海联通正式签署战略合作协议
04-23
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沐曦股份携手合作伙伴完成全栈产品兼容性互认证
04-23
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大模型技术与端侧AI推动机器人产业正驶入快车道
04-23
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迈来芯与傲意科技深化合作以提升机器人系统性能
04-23
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“兆易创新杯”第二十一届中国研究生电子设计竞赛火热开赛
04-23
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南美企业家代表团一行到访深兰科技交流合作
04-23
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深兰科技与南京同仁堂合作推出AI+中医垂直健康管理平台
04-23
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意法半导体STM32系列再添新成员:C5与U3重塑主流与超低功耗 MCU 格局
04-23
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新思科技PCIe 6.x IP解决方案推动合规测试进程
04-23
319
算力爆发时代IP设计面临哪些新挑战
04-23
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