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Diodes方案：AP66x00Q/AP64x03Q车用开关转换器解决EMI问题
07-14
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恩智浦FS24功能安全SBC芯片详解 为区域控制器节点设计提供便利
07-11
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恩智浦+Rimac Technology基于S32E2的集中式汽车架构解决方案 将20+ ECU整合到3个区域控制器
07-11
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帝奥微推出功能安全ASIL-B车规级霍尔轮速传感器DIA9701
07-08
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汽车图像传感器，中国公司逆袭全球第一（最新数据）
07-04
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恩智浦持续助力零跑汽车全域自研技术进阶 零跑全新LEAP 3.5中央集成电子电气架构采用恩智浦S32K388
07-04
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恩智浦与深蓝汽车续签联合创新中心，深化智能电动汽车核心技术合作
07-04
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恩智浦与长城汽车深化合作，围绕电气化、下一代电子电气架构
07-04
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210多款车型背书！舱驾融合新纪元到来，高通汽车芯片燃爆了
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RISC-V车规芯片加速 芯来NA900汽车电子客户矽力杰与普华达成战略合作
06-30
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高通发布ADAS技术白皮书，助力中国车企普及先进驾驶辅助系统
06-19
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TI芯品CC2745P10-Q1具有1MB闪存、HSM、APU、CAN-FD 和 +20dBm 的汽车级SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth6.0无线MCU
06-18
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类比半导体推出支持-0.3V-40V共模的车规级双向通用电流检测放大器
06-13
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索尼发布革命性车载激光雷达传感器IMX479：300米精准探测，安全再升级
06-11
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意法半导体电隔离车规栅极驱动器STGAP4S提升电动汽车电驱系统可扩展性和性能
05-23
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HDMI技术在车载娱乐系统中的应用与测试
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扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目盛大开工
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纳芯微NSD3602-Q1解读 车规级2路半桥驱动 多负载兼容 提升汽车域控系统的灵活性
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安世半导体Nexperia推出车规级平面肖特基二极管，采用节省空间的CFP2-HP封装
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复旦微电子集团亮相上海国际车展，荣获2025年度创新力汽车芯片奖
04-29
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