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创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24
5914
复旦微电子被列入实体清单（Footnote 4）后发布公开信 已构建可持续发展格局
2025-09-15
3492
全球首款2nm芯片被曝准备量产 三星Exynos 2600
2025-09-04
2981
中微公司重磅发布六大半导体设备新产品 覆盖等离子体刻蚀（Etch）、原子层沉积（ALD）及外延（EPI）等关键
2025-09-04
4.9w
燧原科技联合曦智科技推出国内首款xPU-CPO光电共封芯片
2025-08-07
2.7w
Samtec前沿应用 | GCT玻璃芯技术要点
2025-07-31
4021
新思科技先进OTP IP赋能高安全性SoC设计：构建抗篡改的可靠芯片架构
2025-06-03
2264
重磅发布：SPD2200 Premium晶圆级SPAD测试系统，提升LiDAR研发效率400%
2025-06-16
2519
安徽一条MEMS传感器芯片量产线正式投产 安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸晶圆生产线
原创
2025-05-28
4282
Cadence携手台积公司，推出经过其A16和N2P工艺技术认证的设计解决方案，推动 AI 和 3D-IC芯片设计发展
2025-05-23
2105
西门子与台积电合作推动半导体设计与集成创新 包括台积电N3P N3C A14技术
2025-05-07
1648
长电科技发布2024年报 24年收入359.6亿同比增长21.2% 创历史新高
2025-04-21
3096
Cadence解决方案助力高性能传感器封装设计
2025-04-19
2559
台积电或将被罚款超10亿美元
2025-04-10
3005
台积电最大先进封装厂AP8进机
2025-04-07
2514
罗彻斯特电子为传统MC68000系列产品提供复产解决方案
2025-03-18
1915
曝三星已量产第四代4nm芯片
2025-03-12
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美报告:中国芯片研究论文全球领先
2025-03-05
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罗彻斯特电子针对BGA封装的重新植球解决方案
2025-03-04
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芯波微电子持续拓展400G多模光模块产品
2025-03-03
2498
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