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中心新闻|成果发布，成员增加，江北新区“芯机联动”论坛第三期成功举办
2021-03-26
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开启新征程，扬帆再出发——2021慕尼黑上海电子生产设备展览会圆满闭幕
2021-03-23
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务实笃行 乘风破浪 ——2021 EeIE智博会焕新重启 再发“智造令”
2021-03-17
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森国科：小步快跑，助力芯片国产高端替代
2021-03-10
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安美特在中国扬州的新生产基地上线
2021-03-10
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产能紧张!台积电已优先扩大12英寸晶圆厂的产能
2021-03-04
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台积电有望在今年下半年开始生产3纳米制造工艺
2021-03-02
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芯片短缺成为制造业原材料上涨的罪魁祸首
2021-02-26
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「芯耀辉」连续完成两轮超4亿元融资，加速先进工艺芯片IP研发，铸造芯基建
2021-02-24
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EIMS2021展商揭晓，邀您体验一场华南电子行业盛会！！
2021-02-23
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欧盟提议领先的代工厂在欧洲建立领先的晶圆厂
2021-02-23
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Nexperia计划提高全球产量并增加研发支出
2021-02-19
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“智能改变未来，产业促进发展” EeIE2021智博会邀请函发布
2021-02-05
1787
国产三巨头发起进攻,中国芯的春天来了
2021-02-05
1767
NEPCON快讯：国际大牌展商追光而来 电子制造新品首发出道
2021-02-02
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AMD:芯片封装进度缓慢是造成供应短缺的重要因素
2021-02-01
875
领跑先进制造，2021 ITES深圳工业展号角声起
2021-02-01
1820
倒计时50天 | 2021慕尼黑上海电子生产设备展——新起点新征程
2021-01-27
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海德曼携手Fastems再建两条柔性产线，打造柔性智能化工厂
2021-01-27
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2021MVSZ华南国际机器视觉展 中国华南市场的“工业璀璨之星”
2021-01-22
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