搜索内容
登录
半导体新闻
关注
0
人关注
全部
新品
资讯
技术
第三代半导体头部企业基本半导体完成C1轮融资
2021-09-18
1646
重金投入22亿美元建12英寸CIS集成电路项目,CMOS芯片巨头格科微到底意欲何为?
2021-09-18
8746
英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体高科技工厂正式启动运营
2021-09-17
1433
“全球芯片短缺下的产业链机遇”高端对话
2021-09-17
1096
启方半导体加强ESG活动
2021-09-14
948
加速国产光刻胶进程!华懋科技增资6亿元加大光刻胶开发和研制
2021-09-13
5227
应用材料公司推出新技术和新功能加快推进半导体行业的异构集成路线图
2021-09-10
2046
第三代半导体热潮“带货”沉积设备需求,供应链与服务本地化成关键考量
2021-09-03
1717
第三代半导体的技术价值、产业发展和技术趋势
2021-08-30
1560
31%研发比例投入!汇顶科技夯实技术底座 多产品线发力向综合性IC设计公司转型
原创
2021-08-30
1.5w
台积电市值亚洲第一、联发科Q2再创新高,站上巅峰的台湾半导体
原创
2021-08-27
7640
两大行业协会同日到访江波龙 点赞公司创新发展
2021-08-20
1529
Cree|Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议
2021-08-20
1801
晶门半导体有限公司2021年上半年业绩令人鼓舞
2021-08-20
2987
惊爆!奥迪停产、博世缺芯、ST停工,晶圆代工再度涨价……
原创
2021-08-19
1.2w
碳化硅迈入新时代,ST 25年研发突破技术挑战
2021-08-17
1637
奥松电子启动MEMS芯片代工
2021-08-13
3094
台积电暂停28nm制程代工价格涨幅 欧洲AI芯片公司和台积电敲定3纳米合作协议
2021-08-10
6979
史密斯英特康应对5G时代下高频芯片测试挑战
2021-08-06
1238
12寸晶圆收入持续上升!中芯国际Q2业绩大增43.2% 全年毛利率和营收预期上调到30%
2021-08-06
6507
上一页
13
/
364
下一页