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腾讯专访纳微副总裁查莹杰：电源架构与材料，即将发生巨大转变
2021-07-02
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CIC灼识咨询：后摩尔时代，先进封装解决方案行业潜力巨大
2021-07-01
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新思科技DesignWare IP基于台积公司N5制程技术助力客户连续实现一次流片成功，获行业广泛采用
2021-06-29
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广东七大半导体项目开工 大湾区半导体产业集群呼之欲出
2021-06-29
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新思科技DesignWare PVT子系统针对台积公司N3制程技术提升性能、功耗和芯片生命周期管理
2021-06-28
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股权激励VS加薪挖角！中芯国际授予梁孟松40万限制性股权，到底为啥？
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2021-06-28
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新思科技收购BISTel半导体和平板显示解决方案
2021-06-25
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Nexperia新8英寸晶圆生产线启动，首批产品具有行业内极低的Qrr品质因数（RDS（on）x Qrr）
2021-06-24
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后摩尔时代，先进封装如何实现华丽转身？台积电领衔的三大企业放大招
原创
2021-06-21
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山东天岳IPO申请在即 第三代半导体中国厂商如何逆袭？
原创
2021-06-19
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应用材料公司在芯片布线领域取得重大突破，驱动逻辑微缩进入3纳米及以下技术节点
2021-06-18
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英特尔CEO强调半导体将迎接10年荣景 高通未来会和英特尔在晶圆代工领域合作
2021-06-17
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AMD大中华区总裁潘晓明：异构计算是关键的未来趋势 ADM在三大领域聚焦高性能计算
原创
2021-06-14
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芯旺微电子入选2020中国IC独角兽企业
2021-06-11
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Digi-Key Electronics获评Vishay北美年度目录分销商和年度目录半导体分销商
2021-06-11
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2021世界半导体大会|赛迪研究院成功举办“2021世界半导体大会”
2021-06-10
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5000亿美元！半导体行业超级周期开启 存储器和半导体设备增长强劲
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2021-06-10
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长电科技亮相2021世界半导体大会，先进封装引领芯片成品制造
2021-06-09
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JLSemi景略半导体发布 BlueWhale™ 全新一代交换机芯片技术平台
2021-06-09
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耗资10亿欧元博世德国12吋晶圆厂开业 环球晶和格芯签订8亿美元长约
2021-06-08
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