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集成电路制程设备领域原子层沉积技术解析
2021-02-05
6411
南大光电自主研发的 ArF（193nm）光刻胶成功通过认证
2020-12-18
8171
ADI加大中国市场投资 成立亚德诺半导体（中国）有限公司
2020-12-17
2277
英特尔新的SSD或将取代机械硬盘
2020-12-17
2017
Mobileye朝着使用摄像头和定制处理器芯片进军
2020-12-17
1292
【芯闻精选】华为发布鸿蒙OS手机开发者Beta版 明年覆盖1亿台设
2020-12-17
1617
台湾联电扩充28nm制程的12吋工厂 台积电董事长否认苹果削减A14处理器订单
2020-12-17
6228
晶圆产能吃紧 替代选择值得关注
2020-12-16
1876
中国IC设计业年度企业家颁奖典礼圆满举行
2020-12-15
1507
喜讯｜极海半导体荣获中国横琴科技创业大赛一级优胜奖
2020-12-15
1402
iPhone12销售疲软导致台积电5纳米被砍单 分析师iPhone13将会如期发布
2020-12-15
5107
加速布局AIoT领域芯版图 小米接连投资两家半导体企业
原创
2020-12-14
8499
芯片短缺考验来袭，AI新势力们热心助拳
2020-12-14
6251
KLA推出两种全新的系统来解决半导体制造业中最棘手的问题
2020-12-14
3246
Vicor荣获2020年全球半导体联盟（ GSA）颁发的半导体公司大奖
2020-12-14
1059
瓦克有意将其持有的世创电子材料股份有限公司的股份出售给环球晶圆股份有限公司
2020-12-13
1567
利用虚拟工艺建模赢得全球半导体技术的竞争
2020-12-10
1310
什么是第三代半导体？哪些行业“渴望”第三代半导体？
2020-12-08
1.5w
2020顺德（深圳）芯片产业链资本对接会成功举办
2020-12-08
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中芯联手大基金 高通骁龙888发布 一周芯片业重大新闻点评
原创
2020-12-07
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