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英特尔不做手机芯片，转战何处？
2016-06-02
1701
Marvell推出全新ARMADA超大规模虚拟SoC系列 搭载ARM Cortex-A72内核处理器，支持先进连网与I/O功能
2016-06-02
1796
Marvell推出功能丰富多元的10GbE聚合交换机芯片
2016-06-02
2296
Marvell为交换器市场带来新变革 通过优化2.5GbE部署并提供40GbE上连能力的可编程接入交换机芯片
2016-06-02
1403
全球前十智能手机组装厂商中国占五席 金立重返
2016-06-02
1259
高通/联发科/海思等处理器厂商都有何特点？
2016-06-02
2634
大陆半导体主攻存储器 国外专利壁垒成最大挑战
2016-06-02
1377
科学家发明如刺青般依附皮肤的可延展芯片
2016-06-02
914
电子芯闻早报：微软向小米出售1500项专利
2016-06-02
1406
王翔:小米已具备做手机芯片的能力
2016-06-02
983
后摩尔定律时代，半导体技术将走向何方?
2016-06-02
1499
苹果被诉侵权:深陷专利诉讼泥潭的苹果又遇麻烦
2016-06-02
1804
科普：深度解析GPU 知道不一定就懂
2016-06-01
1532
中国加大半导体投入 2018年存储器供应将增长20%
2016-06-01
1000
美国为何围堵中国半导体 原因竟是如此
2016-06-01
2450
爱普生和美高森美合作提供IEEE 1588-2008和SyncE合规网络 同步解决方案
2016-06-01
2073
龙芯和飞腾新品即将面世 新一代“中国芯”如何？
2016-06-01
4624
电子芯闻早报：暴风魔镜发布新款VR 支持手势识别
2016-06-01
1479
三星新组建设备解决方案部门 重组LCD业务
2016-06-01
1594
格罗方德将与重庆政府合资建300mm晶圆厂
2016-06-01
1548
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