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200 mm晶圆厂产能2018年持续紧张 200 mm设备缺货告急
2018-05-25
3140
三星电子宣布开始对外提供成熟的8英寸晶圆代工技术解决方案 为争夺市场份额之战正式吹响号角
2018-05-24
2562
Imagination执行副总裁正式上任 将领导PowerVR业务部门
2018-05-23
6291
2018 年全球半导体产业的资本支出将首次突破千亿美元大关
2018-05-23
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第三届“大联大创新设计大赛”晋级团队公布 55支团队脱颖而出
2018-05-23
5762
库德洛否认放生中兴 美国要求中兴必须换高层
2018-05-24
3710
一周看点:半导体动态
2018-05-24
1302
一日看点：联发科出货潮来临、NAND明年恐过剩、富士康发行估值存变数
2018-05-23
1710
中美贸易因中兴事件受到影响较大 三星趁势拓展其手机芯片业务
2018-05-22
2076
应用材料公司公布了2018财年第二季度财务报告
2018-05-21
3961
英飞凌计划新建300毫米芯片工厂 稳固长期盈利性
2018-05-21
5780
英飞凌将在奥地利新建一座全自动化芯片工厂 用于制造300毫米薄晶圆
2018-05-21
6219
欧洲半导体产业在机械工程和汽车工业上最具竞争力
2018-05-22
1925
Synopsys与安博教育集团强强联手 打造中国集成电路专业人才培养生态体系
2018-05-16
7042
EPSON年度“杰出贡献奖”花落世强 并且是唯一获奖的代理商
2018-05-18
1935
中美贸易摩擦出现大逆转 中兴复活有望！
2018-05-21
3577
TE基金助力全球STEM的发展 三家机构获TE为期一年的捐赠
2018-05-14
6014
SEMI发表报告指出，2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元
2018-05-14
4056
近年来中国电子工业持续高速增长，集成电路产业进入快速发展期
2018-05-15
2309
中芯国际：28nm HKC Plus工艺良率大增 14nm将是公司腾飞的新节点
2018-05-11
2.1w
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