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ROHM推出小尺寸实现超高额定功率的分流电阻器“GMR50”
2019-11-27
1304
意法半导体飞行时间模块出货量突破10亿大关
2019-11-27
1302
华为发布四核1.4GHz高性能CPU的新型路由器——华为路由A2
2019-11-26
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英特尔推出第二代QLC 1TB版本的固态硬盘——SSD 665p
2019-11-26
1746
可独立保护系统的半导体保险丝：智能高边开关BV2Hx045EFU-C”
2019-11-26
4176
Vishay 推出适用于混合动力和电动汽车的聚丙烯薄膜电容器
2019-11-25
1586
贸泽开售Xilinx Zynq UltraScale+双核与四核多处理器SoC
2019-11-25
1705
芯片之外，还有哪些替代？KEMET电容器带你认识新世界！
2019-11-25
2881
贸泽电子携Silicon Labs带来8位MCU产品系列
2019-11-25
1046
Vishay T22表面贴装液钽电容器
2019-11-25
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德州仪器发布新型Burr-Brown音频ADC系列——TLV320ADC5140
2019-11-23
2195
CenturyLink推出CDN边缘计算，提升企业更安全的个性化网络应用体验
2019-11-23
1951
业界首款4Mbit EEPROM存储芯片，小型设备也能处理更多用户数据
2019-11-22
2212
福禄克过Thermalert 4.0高温计系列增添新成员
2019-11-22
1775
福禄克全新推出Fluke TiS60+和 TiS20+红外热像仪
2019-11-22
3040
Nexperia推出650V的功率器件GAN063-650WSA
2019-11-22
2635
特斯拉推出一款V3增压充电器 15分钟就能充满电
2019-11-21
1738
AMD推出全球首款7nm工艺专业级工作站显卡——Radeon Pro W5700显卡
2019-11-21
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瑞萨电子推出用于工业以太网（IE）通信的R-IN32M4-CL3 IC
2019-11-21
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意法半导体新推出0.25°C精度温度传感器，让移动监测设备的节能方式更灵活
2019-11-20
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