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RFMD发表RF5605和RFFM420x系列高功率前端模组
2011-12-21
1544
ST推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆
2011-12-21
974
TE推出突破性的0.3MM旋转前锁式FPC连接器
2011-12-20
1175
飞兆半导体推出FAN3850x系列数字麦克风前置放大器
2011-12-20
1338
锐迪科微电子(RDA)推WiFi、蓝牙、FM三合一集成芯片
2011-12-20
5145
硅芯光电推出突破性1.9mm点距LED显示面板技术
2011-12-20
1187
IDT推出双通道RF至IF混频器IDT F1150
2011-12-20
5000
ADI推出16通道音频DAC DAU1966
2011-12-20
3502
Microsemi发布第十版Libero SoC集成式设计环境
2011-12-20
1327
ST推出低功耗TSV85x和LMV82x运算放大器
2011-12-20
1647
SMSC推出TrustSpan安全产品系列SEC2410
2011-12-20
3468
意法半导体最小MEMS模块使消费电子设备更敏感
2011-12-19
873
Exar发布全新低噪声高性能LDO XRP6272
2011-12-19
1366
凌力尔特推出高效同步降压DC/DC控制器LTC3876
2011-12-19
5702
科锐推出芯片型碳化硅MOSFET功率器件
2011-12-19
2229
st推出全球最小的3轴数字陀螺仪l3g3200d
2011-12-17
2629
Diodes公司推出AP2331单信道限流负载开关
2011-12-16
4010
Vishay提高VJ HVArc Guard MLCC的最小容量
2011-12-16
1688
TE推出一体化板对板连接器
2011-12-16
1168
Aptina推出AS0260 SOC(片上系统)成像解决方案
2011-12-16
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