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半导体技术
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智原科技28/40纳米单芯片ASIC设计量三年倍增
2019-09-19
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紫光64层晶圆正式亮相，距离世界领先水平该有多远？
2019-08-27
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elmos在2019传感器+测试展会展示多款传感器芯片测量解决方案
2019-07-02
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ADI新产品新闻：快速了解5月新品信息
2019-05-23
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业界首套模拟CDR的PAM-4产品组合 推动实现50G至400G光模块应用
2019-05-21
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2019-05-15
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紫光展锐推出全球首款基于DYNAMIQ架构的4核LTE平台--虎贲T310
2019-04-12
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台积电推出采用EUV的5nm工艺设计 密度提高1.8倍，性能提高15％
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2019-04-10
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新思科技发布TestMAX系列产品 重新界定测试的预期
2019-04-08
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铟泰公司新的InFORMS ESM02焊片有什么优势
2019-04-07
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意法半导体推出多核MPU系列 意法半导体ST33系列系列芯片销量破10亿颗
2019-02-26
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定位精度超越GPS！紫光展锐推出支持北斗三代的四合一芯片
2019-01-10
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英特尔提前发布XMM 8160 5G多模调制解调器
2018-11-14
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2018-10-26
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华为遭挑战，2048G+5G芯片+5000毫安，老对手亮王牌
2018-10-26
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对垒高通Snapdragon 600家族 联发科发布12nm更强AI性能的Helio P70
2018-10-25
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闻泰联手高通：将首发5G手机、笔记本和IoT产品
2018-10-23
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第一代生物3D打印器官芯片问世
2018-10-22
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2018-04-12
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