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Qorvo®与National Instruments联合演示业内首款5G RF前端模块
2018-03-02
8531
CEVA通过RISC-V扩展蓝牙和Wi-Fi IP平台
2018-03-01
1.1w
Trinamic加入RISC-V并选择Codasip的Bk3处理器用于未来的运动控制应用
2018-03-01
1w
e络盟供应2500多种嵌入式开发套件和配件支持物联网系统开发
2018-03-01
8379
格芯以eVaderis超低耗电MCU参考设计强化22FDX® eMRAM平台
2018-03-01
1.1w
安森美半导体的碳化硅（SiC）二极管提供更高能效、更高功率密度和更低的系统成本
2018-03-01
9558
Qualcomm发布骁龙5G模组解决方案 加速5G在智能手机和主要垂直行业中的应用
2018-03-01
7649
Qualcomm推出全新骁龙700系列移动平台
2018-03-01
5575
Silicon Labs推出使功耗减半的新型IoT Wi-Fi器件
2018-03-01
8083
应用材料公司荣膺2018年“全球最具商业道德企业”
2018-03-01
4375
应用材料公司2018财年第一季度收入和营业利润实现强劲增长
2018-03-01
4973
颠覆不可能！2018贸泽电子智造创新峰会上海站即将举行
2018-03-01
6140
Qorvo®推出RF Fusion™前端模块解决方案，实现功能集成新突破
2018-03-01
6526
SFP-DD MSA发布1.1版高速高密度接口规范
2018-02-28
1.5w
美高森美瞄准工业和汽车市场推出新型SiC MOSFET和SiC SBD产品，继续在碳化硅解决方案领域保持领先地位
2018-02-28
7465
MWC2018：英特尔亮出了哪些5G杀手锏？
2018-02-28
7005
瑞萨电子推出低成本目标板以支持快速增长的RX系列32位MCU产品线
2018-02-28
6646
Bridgtek推出最新EVE图形控制器 具ASTC功能可提升数据存储能力
2018-02-28
9431
Semtech与Lacuna从太空接收信息
2018-02-28
1.1w
Qualcomm发布骁龙5G模组解决方案 加速5G应用
2018-02-28
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