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电源电子负载四大系列全面推出,ITECH再续节能回馈产品IT-M3900系列
2021-12-10
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意法半导体推出第三代碳化硅产品,推动电动汽车和工业应用未来发展
2021-12-10
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TDK推出纹波电流能力显著增强的混合聚合物电容器
2021-12-09
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瑞萨电子面向无刷直流电机应用推出全新可编程智能栅极驱动器
2021-12-09
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Microchip将为Mersen SiC电源协议栈参考设计提供碳化硅MOSFET和数字栅极驱动器
2021-12-09
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CISSOID和Silicon Mobility 宣布推出新能源汽车紧凑及高效碳化硅逆变器
2021-12-09
2687
热敏电阻: TDK推出可嵌入到IGBT模块的高精度片式NTC热敏电阻
2021-12-08
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安森美发布高性能、低损耗的SUPERFET V MOSFET系列,应用于服务器和电信
2021-12-08
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英飞凌OptiMOS™ 6 100 V系列通过技术革新,为高开关频率应用树立全新行业标杆
2021-12-03
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Microchip持续扩大氮化镓(GaN)射频功率器件产品组合
2021-12-02
1922
东芝推出用于IGBT/MOSFET栅极驱动的薄型封装高峰值输出电流光耦
2021-11-30
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贸泽电子携手Bourns推出全新电子书 探讨浪涌保护技术的设计挑战
2021-11-30
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ROHM开发出实现超低导通电阻的新一代双极MOSFET
2021-11-30
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A*STAR微电子研究所和意法半导体联合研发电动汽车和工业用碳化硅
2021-11-29
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e络盟开售InnoSwitch™3系列IC,进一步扩大Power Integrations产品阵容
2021-11-26
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蓝碧石科技开发出功率高达1W的无线供电芯片组“ML766x”
2021-11-25
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AMETEK程控电源事业部发布ASM系列三通道程控直流电源新产品
2021-11-23
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ROHM开发出轻松实现小型薄型设备无线供电的无线充电模块“BP3621”和“BP3622”
2021-11-22
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英国Pickering公司推出新款PXI/PXIe 5A功率继电器模块,提供两倍的开关密度
2021-11-18
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东芝发布旗下首款200V晶体管输出车载光耦
2021-11-18
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