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ROHM开发出1.6mm×1.6mm尺寸超小型车载用超小型MOSFET
2019-07-24
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RTI面向自主车辆开发 发布首创性互连软件
2019-07-23
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X-FAB宣布对180nm BCD-on-SOI技术平台进行扩展,推出用于下一代汽车应用的新型高压器件
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蔚来电动汽车ES8新科技品质担当
2019-07-10
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elmos推出基于E909.21/22芯片的新一代手势识别传感器方案
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OmniVision和富瀚联合发布汽车驾舱监控系统,推出RGB-IR解决方案
2019-06-11
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大联大品佳推基于恩智浦Android Auto车载系统解决方案
2019-05-16
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2019-05-14
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意法半导体可编程电源管理芯片节省先进驾驶辅助系统(ADAS)空间,提高可靠性
2019-05-14
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2019-05-14
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基本半导体与广电计量达成战略合作,加快推出车规级碳化硅器件
2019-05-14
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2019-05-10
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Vishay新推汽车级IHLP电感器 可在+180℃高温条件持续工作
2019-05-05
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针对车载网络优化 基于东芝的车载以太网桥接解决方案发布
2019-04-17
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无PCB(PCB-less)的霍尔锁存器在汽车座椅电机定位的解决方案
2019-04-11
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TDK新产品全球首个轴向引线式聚合物混合铝电解电容器的详细介绍
2019-04-07
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最新赛普拉斯Traveo™ II车用MCU进一步瞄准车联网市场
2019-03-31
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