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Bourns 推出第二代符合 AEC-Q200 标准的高爬电/间隙距离 汽车级隔离电源变压器
2024-06-14
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加特兰毫米波雷达SoC家族再进化，为全球市场提供高性能雷达解决方案
2024-06-11
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小米SU7重磅发布，NGI为梦想之车保驾护航
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Samtec应用科普 | C-V2X技术在汽车领域的应用
2024-05-14
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Bourns 全新推出两款符合 AEC-Q200 标准 车规级共模片状电感器系列
2024-05-08
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芯品速递|希荻微推出高性能汽车级高边开关芯片——HL8518
2024-04-28
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Uhnder 推出首款适用于更广泛汽车市场的 4D 数字成像雷达芯片
2024-04-24
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美光推出全球首款四端口 SSD，为数据密集型自动驾驶和AI智能汽车工作负载提速
2024-04-10
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AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合，为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速
2024-04-09
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稳先微新品 | 汽车驱动芯片——智能高边开关WS7系列重磅发布
2024-03-13
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2024-03-12
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Cadence 扩充 Tensilica Vision 产品线，新增毫米波雷达加速器及针对汽车应用优化的新款 DSP
2024-03-06
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Bourns 最新屏蔽功率电感器系列，采用铁氧体磁芯和铁氧体屏蔽设计 适用于低磁场辐射环境
2024-02-23
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SM10系列压敏电阻在汽车与电子产品浪涌保护方面取得突破性进展
2024-02-20
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Diodes 公司推出双通道高侧开关为汽车应用提供耐用的保护功能
2024-02-01
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Qorvo® 推出D2PAK 封装 SiC FET，提升 750V 电动汽车设计性能
2024-01-31
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恩智浦率先推出28 nm RFCMOS雷达单芯片系列 助力软件定义汽车构建ADAS架构
2024-01-15
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芯品速递 | 希荻微推出带电流检测的新型车载单/双通道的高 PSRR LDO
2024-01-11
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贸泽电子开售用于车内监控的 英飞凌BGT60ATR24C XENSIV 60GHz雷达MMIC
2023-12-27
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AOS推出采用 TOLL 封装技术的80V 和 100V 车规级MOSFET
2023-12-14
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