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医疗可穿戴设备的变革,让未来充满无限可能
2023-05-29
2366
Microchip推出全新VSC8574RT PHY器件 进一步扩大耐辐射千兆以太网PHY产品阵容
2023-05-29
1102
意法半导体的100W和65W VIPerGaN功率转换芯片节省空间 提高消费电子和工业应用的能效
2023-05-22
1174
5G发展进入新阶段,FWA缘何成为产业里的黄金赛道?
2023-05-22
1335
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的智能遥控器方案
2023-05-19
1331
MATLAB:聚焦 6G 无线技术——目标和需求
2023-05-19
914
地芯科技发布基于CMOS工艺的多频多模线性PA
2023-05-19
866
意法半导体推出第二代工业4.0级边缘AI微处理器
2023-05-18
1405
Microchip发布汽车和工业用新型长距离USB 3.2时钟恢复器/信号中继器器件
2023-05-18
1440
贸泽电子开售面向工业和汽车应用的 Microchip Technology AVR64EA 8位AVR MCU
2023-05-17
1483
Rambus通过业界领先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能
2023-05-17
728
实现软件定义汽车愿景的四大支柱 汽车行业加快软件定义汽车开发的实用方法
2023-05-16
1259
AI行为分析+雷达在铁路重点部位周界入侵防控的应用
2023-05-16
3587
Cambridge GaN Devices 推出第二代 ICeGaN ICs,在同类产品中拥有出色的稳健性、易用性和高效率
2023-05-15
1513
Microchip推出碳化硅电子保险丝演示板 为保护电动汽车应用中的电子设备提供更快、更可靠的方法
2023-05-12
1433
氮化镓+碳化硅的未来:纳微发布7大全球行业应用展望,全面加速Electrify Our World™
2023-05-12
2170
智慧医疗市场背后,元器件厂商的核心价值在哪里?
2023-05-12
1084
xMEMS宣布其全球独家全硅固态保真MEMS扬声器全面上市
2023-05-09
2352
东芝推出新款数字隔离器,助力工业应用实现稳定的高速隔离数据传输 —高共模瞬态抑制(CMTI)和高速数据
2023-05-09
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研华边缘计算设备EPC-B5000,高AI算力加速边缘计算
2023-05-09
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