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类比半导体重磅发布车规级智能高边驱动HD7xxxQ系列
2023-11-03
3371
意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置
2023-10-31
2440
ams OSRAM新款OSTAR® LED色彩更为鲜明,对比度也更加突出,而且亮度更高。搭载0.33英寸DLP微型投影仪则效果更佳
2023-10-31
1413
贸泽开售用于高级驾驶辅助系统和自动泊车的 Texas Instruments TDA4x SoC处理器
2023-10-24
2519
研华推出EPC-B3000系列嵌入式工控机,搭载先进X86架构CPU,助力边缘人工智能应用升级
2023-10-24
1256
新思科技面向台积公司N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合
2023-10-23
1954
移远通信携手MIKROE推出搭载LC29H系列模组的Click boards开发板,为物联网应用带来高精定位服务
2023-10-18
1142
超低功耗封装的高端边缘AI和视觉处理
2023-10-17
1339
英飞凌推出采用TOLx 封装的全新车用60V和120V OptiMOS 5,适用于24 V-72 V 供电的大功率 ECU
2023-10-13
2170
物奇推出2x2双频高性能数传Wi-Fi 6+BT Combo芯片,成为国产高端Wi-Fi芯片领域的崭新力量
2023-10-13
2512
杰发科技发布首款符合功能安全ASIL-D多核高主频车规MCU芯片AC7870x 布局高端MCU市场
2023-10-11
2365
比科奇推出业界首款单芯片支持两个5G满速小区的4G+5G双模全组合小基站解决方案
2023-10-09
1572
贸泽电子开售支持智能家居和便携式消费设备的 Qorvo QM45639 Wi-Fi 7前端模块
2023-09-26
1092
摩尔斯微电子与致伸科技合作推出Wi-Fi HaLow智能家居门铃
2023-09-21
963
广和通发布5G模组FG360-MEA 加速中东及非洲地区FWA规模应用
2023-09-07
1426
英飞凌推出先进的OptiMOS™功率MOSFET,进一步扩大采用PQFN 2x2 mm2封装的MOSFET器件的产品阵容
2023-09-06
2145
贸泽电子开售适合无线物联网应用的 STMicroelectronics STEVAL-MKBOXPRO套件
2023-09-05
969
东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET,采用可降低开关损耗的4引脚封装
2023-09-04
2055
关于尼得科动力系统研发出混合动力电动汽车离合器控制模块新产品的公告
2023-08-31
1490
东芝开发出业界首款2200V双碳化硅(SiC)MOSFET模块,助力工业设备的高效率和小型化
2023-08-29
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