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半导体技术
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电子发烧友网本栏目为半导体技术专区，有丰富的半导体技术应用知识与半导体技术资料，可供半导体行业人群学习与交流。
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Marvell推出功能丰富多元的10GbE聚合交换机芯片
2016-06-02
2297
Marvell为交换器市场带来新变革 通过优化2.5GbE部署并提供40GbE上连能力的可编程接入交换机芯片
2016-06-02
1407
全球前十智能手机组装厂商中国占五席 金立重返
2016-06-02
1263
高通/联发科/海思等处理器厂商都有何特点？
2016-06-02
2637
大陆半导体主攻存储器 国外专利壁垒成最大挑战
2016-06-02
1378
科学家发明如刺青般依附皮肤的可延展芯片
2016-06-02
918
电子芯闻早报：微软向小米出售1500项专利
2016-06-02
1407
王翔:小米已具备做手机芯片的能力
2016-06-02
985
后摩尔定律时代，半导体技术将走向何方?
2016-06-02
1503
苹果被诉侵权:深陷专利诉讼泥潭的苹果又遇麻烦
2016-06-02
1805
格罗方德半导体拟在重庆建立300毫米晶圆厂，扩大在华业务
2016-06-01
2028
美国为何围堵中国半导体 原因竟是如此
2016-06-01
2453
龙芯和飞腾新品即将面世 新一代“中国芯”如何？
2016-06-01
4629
电子芯闻早报：暴风魔镜发布新款VR 支持手势识别
2016-06-01
1479
三星新组建设备解决方案部门 重组LCD业务
2016-06-01
1595
格罗方德将与重庆政府合资建300mm晶圆厂
2016-06-01
1551
华为和富士康的两条路：“奋斗者协议”与“血汗工厂”
2016-06-01
6049
美拟制衡我国半导体，但韩似无意加入
2016-05-31
1156
高通可穿戴设备芯片再次发力！
2016-05-31
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特斯拉能拯救芯片供应商吗？
2016-05-31
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