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第三代半导体头部企业基本半导体完成C1轮融资
2021-09-18
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英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体高科技工厂正式启动运营
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“全球芯片短缺下的产业链机遇”高端对话
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启方半导体加强ESG活动
2021-09-14
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应用材料公司推出新技术和新功能加快推进半导体行业的异构集成路线图
2021-09-10
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第三代半导体热潮“带货”沉积设备需求，供应链与服务本地化成关键考量
2021-09-03
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第三代半导体的技术价值、产业发展和技术趋势
2021-08-30
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Cree|Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议
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Soitec公布2022财年第一季度财报，同比环比皆上升
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热潮涌启|第四届全球半导体产业（重庆）博览会引航“芯”征程！
2021-07-29
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2021-07-29
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2021“张江康桥杯”|汇聚明日之星，走近浦东芯片设计生态链
2021-07-28
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【芯闻精选】硅晶圆同样处于高度紧缺状态，环球晶启动800亿募资计划；MCU大厂盛群半导体宣布暂停接单
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2021-04-23
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汽车5nm芯片出炉！骁龙第4代数字座舱平台发布，向业界释放哪些信号?
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【芯闻精选】华为发布鸿蒙OS手机开发者Beta版 明年覆盖1亿台设
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晶圆产能吃紧 替代选择值得关注
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