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压力传感器2014年将成为头号MEMS器件
2011-10-21
1207
德州仪器与教育部再度签署战略合作备忘录
2011-10-20
653
晶片设计/封装别出心裁 电源供应系统加速“绿”化
2011-10-20
1521
美芯:采用正确方法,追求完美结果
2011-10-20
1089
深圳半导体产业促进会：推进跑路企业重组
2011-10-20
1016
联发科：智能终端发展取决于大众市场
2011-10-20
690
西门子将在成都建国内最大数字化工厂
2011-10-19
799
LED封装厂商前三季营运状况不佳
2011-10-19
424
旺季需求递延 10月上旬NAND价格小幅涨跌
2011-10-19
1296
英飞凌为德国芯片健保卡提供安全芯片
2011-10-19
872
本土与国际元器件厂商同场竞技--是朋友不是敌人
2011-10-19
820
多晶硅价格跌至冰点 九成企业将遭淘汰
2011-10-19
905
世平推出Fairchild,NXP,ON,TI电源供应解决方案及Vishay周边应用
2011-10-19
1.3w
明导嵌入式工具支持富士通FM3系列微控制器
2011-10-18
1318
中国微电子称要在未来5至10年占据全球10%至20%市场
2011-10-18
810
大唐-安捷伦TD-LTE-Advanced联合研究实验室成立
2011-10-18
1024
第十三届高交会让科技展示更具艺术美感
2011-10-18
787
联发科遭到高通展讯上下围攻
2011-10-18
906
电子行业:半导体 积弱不振
2011-10-18
746
德意志:晶片大厂订单多元化趋势明朗
2011-10-18
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