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Giantec采用Cadence技术统一数字流程生产其混合信号芯片
2011-09-27
1875
泰克在线虚拟实验室进一步提升客户体验
2011-09-27
973
称三星LED部门年底并入半导体部门
2011-09-27
576
国内首条MEMS工艺平台实现量产
2011-09-27
1590
中国集成电路封测业布局
2011-09-27
2684
国外品牌控制上游 白电亟待强“芯”剂
2011-09-26
1350
德州仪器正式完成收购美国国家半导体
2011-09-26
1448
经济或重回衰退 再下调半导体营收预期至2.9%
2011-09-26
523
华润上华举办与京津IC设计者共迎中国‘芯’热点研讨会
2011-09-26
1193
敦泰科技与TSMC达成1000万颗触控芯片出货里程碑
2011-09-24
1953
晨星抢先联发科STB芯片获Nagravision认证
2011-09-24
1928
力争“上游”:我国LED产业的现状分析
2011-09-23
1270
东芝半导体业务新战略 致力BSI型CMOS传感器
2011-09-23
2159
Wind River与联Android芯科技合作开发片上系统
2011-09-23
1150
中国汽车MEMS市场增长最快 2015年将达到4亿美元
2011-09-23
1271
SMD面板扭转近期出货量下降趋势 7月增长7%
2011-09-23
1109
DRAM厂商前景黯淡 今后几年产业销售额将下挫
2011-09-23
649
英特尔恶战ARM 重组IT格局
2011-09-23
714
Mouser与LeCroy建立合作伙伴关系
2011-09-23
993
HiFi音频DSP迎来新伙伴Audyssey
2011-09-22
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