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三星市值首破2000亿美元大关 成全球第15大企业
2012-12-08
1731
美满电子G.hn芯片组获首个HomeGrid论坛G.hn芯片组的认证
2012-12-07
2058
NVIDIA选中台积电20nm 将制造“麦克斯韦”
2012-12-07
1148
台积电和三星将实现20纳米工艺量产
2012-12-07
1555
拓展军用与航空领域 高性能MEMS有哪些苛刻要求?
2012-12-07
1312
苹果与HTC和解背后的真相
2012-12-07
1242
趋势使然:高通或将成移动时代的英特尔
2012-12-07
729
AMD与晶圆厂商GLOBALFOUNDRIES修正供应协议
2012-12-07
894
诺西“断臂”求生,专注移动宽带网络业务
2012-12-07
1435
泰克在中国和日本获得针对ISO 17025校准标准的A2LA认证
2012-12-06
1827
三星、台积电将于2013年实现20纳米工艺量产
2012-12-06
988
苹果和三星的专利之争再起狼烟
2012-12-06
929
入股夏普真相:高通图谋布局全产业链
2012-12-06
649
意法半导体(ST)将于2012年12月10日公布新战略计划
2012-12-06
877
英特尔CEO欧德宁主张应从内部选拔新CEO
2012-12-06
970
Avago 820nm集成式光纤接收器正式批量生产
2012-12-06
3603
鸿海称与夏普合作不会因高通而变
2012-12-05
746
智能、定制将成为第三次工业革命的标志?
2012-12-05
759
近期电子新品方案汇总(12.03-12.09)
2012-12-05
1287
飞思卡尔i.MX6关注消费、汽车、工业三大应用
2012-12-05
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