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今日看点丨消息称 OPPO Find N3 折叠屏手机搭载国密二级独立安全芯片；不止 Pro 机型，苹果 iPhone 15 全系内置高
2023-10-09
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今日看点丨荣耀外折叠新机 Magic Vs2 爆料：下周发布；传丰田计划在印度投建第三座工厂，年产能为8万~12万辆
2023-10-08
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类比半导体荣获最具潜力模拟IC设计公司奖
2023-10-07
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今日看点丨OpenAI考虑自研AI芯片？传已在评估潜在收购目标；印度指控小米、vivo非法转移资金，小米强烈否认
2023-10-07
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领创集团基于亚马逊云科技打造金融服务解决方案 加速技术升级与全球布局
2023-09-28
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移远通信EG916Q-GL Cat 1 bis模组亮相MWC Las Vegas 2023
2023-09-28
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FIRST Global、冠名赞助商泛林集团即将举办全球最具国际性的创新挑战赛，旨在激发青少年对 STEM 的兴趣，提出
2023-09-27
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喜报｜弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付，实现国内首家在半导体领域AMHS系统级交付的重大突破
2023-09-27
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今日看点丨全球首款，苹果 iPhone 15 Pro 机型配备美光“D1β”LPDDR5 DRAM 芯片；三星推出LPCAMM规格内存模组
2023-09-27
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耐能宣布完成B轮融资，共计9700万美元
2023-09-26
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卫星通话功能普及有何意义
2023-09-26
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5G 技术、云原生开发和机器学习是推动物联网解决方案的重要助力
2023-09-26
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三大运营商是如何保障杭州亚运会网络通信的？
2023-09-26
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今日看点丨百度发布首个量子领域大模型，依托量子平台、文心大模型；福特暂停采用宁德时代技术建设电池
2023-09-26
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卫星/RedCap /高算力/解决方案/创新金奖……移远通信为IOTE 2023再添新活力
2023-09-22
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5G RedCap模组如何满足FWA应用需求？
2023-09-22
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2023世界计算大会|芯海科技CSC2E101荣膺“专题展优秀成果奖”
2023-09-21
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今日看点丨蔚来首颗自研芯片“杨戬”宣布 10 月量产；高通骁龙 8 Gen 3 for Galaxy 处理器最新多核跑分曝光
2023-09-21
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Nexperia设定2035年碳中和目标
2023-09-21
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2023马栏山集成电路应用创新论坛暨IAIC2023颁奖典礼在长沙举办
2023-09-19
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