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LEKIN完成对LG Innotek光电化合物半导体资产的收购
2022-03-11
1284
GSA：NB-物联网网络现已由64个国家的140家运营商部署
2022-03-11
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泰矽微宣布量产车规级智能触控SoC芯片解决方案TCAExx-QDA2
2022-03-10
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门罗微系统宣布C轮融资1.5亿美元，突破性Ideal SwitchTM技术加速电气化
2022-03-10
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贸泽电子配送中心配备超大规模垂直升降机模块
2022-03-09
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BICS：5G数字变革赋能工业4.0
2022-03-08
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邀您参加|第17届中国卫星导航运营商大会暨道路运输信息化峰会
2022-03-08
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邀您参加|第17届中国车联网大会暨商用车自动驾驶峰会相约深圳
2022-03-08
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CEVA宣布由CEVA赋能的蜂窝物联网芯片 交付1亿颗的里程碑达成
2022-03-07
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Ignion选用AWS云服务来变革物联网设计流程
2022-03-07
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96%的技术决策者认为，设备安全性会直接影响业绩盈亏
2022-03-07
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混沌理论的前世今生
2022-03-04
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2022上海人工智能开发者大会Amazon DeepRacer自动驾驶赛车嘉年华 成功举办
2022-03-02
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瑞萨电子与Fixstars建立汽车软件平台实验室，为用户提供深度学习开发软件和操作环境
2022-03-02
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打通物联网数据流通“最后一公里”！ 友讯达重磅发布MuCoFAN 2.0系列产品
2022-03-02
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2022（第十一届）飞机航空电子国际论坛 2022年4月20日至21日 中国·上海
2022-03-01
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Bose推出全新 SOUNDLINK FLEX蓝牙扬声器
2022-03-01
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Molex莫仕发布"工业4.0状况"全球调研结果
2022-03-01
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Matter的核心：定义下一阶段智能家居的互操作性和无线技术
2022-03-01
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荣耀Magic4 Pro智能手机首次搭载Pixelworks逐点半导体视觉显示技术将旗舰级视觉体验推向新高度
2022-02-28
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