SuperViewW3白光干涉三维形貌仪是以非接触的扫描方式，实现针对样品表面的高重复精度的3D测量，获取样品表面质量的2D、3D数据。可广泛应用于对器件表面质量要求高的半导体、光学加工、3C玻璃屏、微纳器件、薄膜制备、超精密加工等工业企业领域，以及高校、科研院所和计量机构等研究、检测型单位。
产品功能
1) 样件测量能力：满足从超光滑到粗糙、镜面到全透明或黑色材质等所有类型样件表面的测量；
2) 自动测量功能：自动单区域测量功能、自动多区域测量功能、自动拼接测量功能；
3) 编程测量功能：可预先配置数据处理和分析步骤，结合自动测量功能，实现一键测量；
4) 数据处理功能：提供位置调整、去噪、滤波、提取四大模块的数据处理功能；
5) 数据分析功能：提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。
6) 批量分析功能：可根据需求参数定制数据处理和分析模板，针对同类型参数实现一键批量分析；
半导体领域专项产品功能
1）同步支持6、8、12英寸三种规格的晶圆片测量，并可一键实现三种规格的真空吸盘的自动切换以适配不同尺寸晶圆；
2）具备研磨工艺后减薄片的粗糙度自动测量功能，能够一键测量数十个小区域的粗糙度求取均值；
3）具备晶圆制造工艺中镀膜台阶高度的测量，覆盖从1nm~1mm的测量范围，实现高精度测量；
SuperViewW3白光干涉三维形貌仪对各种产品、部件和材料表面的粗糙度、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等参数。
SuperViewW3白光干涉三维形貌仪X/Y方向标准行程为300*300mm，真空吸附盘能检测12寸及以下尺寸的Wafer；气浮隔振设计&吸音材质隔离设计，能确保仪器在千级车间中能够有效滤除地面和声波的振动干扰，稳定工作。
性能特色
1、复合型扫描算法
结合了PSI相移法高精度和VSI垂直法大范围的双重优点的复合型扫描重建算法，能够适配从超光滑到粗糙、光滑弧面等所有类型样品；
2、双重防撞保护
1）软件ZSTOP防撞保护，设置后即以当前位置为位移下限位，不再下移且伴有报警声；
2）Z向防撞传感器，当镜头碰到样件表面，镜头即回缩，进入紧急停止状态，不再下移；
3、地面振动&声波振动隔振防护
气浮隔振设计&吸音材质隔离设计，确保仪器在嘈杂的车间中能够有效滤除地面和声波的振动干扰，正常工作；
4、环境噪声评价
提供环境噪声评价模块，能够定量检测出当前环境噪声对仪器的干扰，对仪器的调试和使用提供数据依据；
5、精密操纵手柄
集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。
标准配置
1)SuperView W3主机：龙门架构造、悬臂式测头；
2)影像系统：1024×1024；
3)光学Zoom：0.5×；
4)干涉物镜：10×；
5)XY位移载物台：自动位移台；
6)DELL品牌计算机；
7)4.7μm Z向校准台阶块；
8)操纵手柄；
9)中图W1光学3D表面轮廓仪软件；
10)自动多区域测量、自动拼接测量功能模块；
11)电气控制柜；
12)仪器配件箱；
13)TGY30-680-30L无油静音空压机；
14)产品使用说明书；
15)产品合格证、保修卡。
可选配置
1）干涉物镜：2.5×、5×、20×、50×、100×；
2）光学zoom：0.75×、1×；
3）5孔电动转盘；
4）同步兼容式真空吸盘，兼容12 inch及以下所有规格晶圆样品。
5）隔振外壳（1240㎜×1120㎜×1615㎜）