OKMX8MP-C开发板
OKMX8MP-C开发板采用NXP i.MX 8M Plus高性能处理器开发，内置NPU、ISP，AI计算能力高达2.3TOPS，可满足轻量级边缘计算需求。同时灵活的I/O接口配置和先进丰富的多媒体资源，方便客户应用程序开发。 开发板支持2路千兆以太网、2路CAN-FD、4路UART、4G、5G、双频WiFi、PCIe3.0、USB3.0、HDMI2.0、LVDS、MIPI_CSI、MIPI_DSI等接口资源，最大限度发挥CPU资源。工业级设计，-40℃~+85℃宽温运行，静电、脉冲群、电气隔离等防护措施确保其广泛应用于各种领域，满足智慧城市、工业互联网、智能医疗、智慧交通等应用的需求。
高性能低功耗的工业级核心板
高速通信接口
4K画质与HiFi语音体验
HDMI接口最高支持4K显示输出；同时还具备LVDS、MIPI-DSI显示接口， 且可支持三种显示接口三屏同显、三屏异显；
最新的音频技术，Cadence® Tensilica® HiFi 4 DSP @ 800 MHz，6x I2S TDM、DSD512、S/PDIF Tx + Rx、8通道PDM麦克风输入、eARC、ASRC。
先进的多媒体技术
3D/2D图形加速
机器学习与视觉
内置NPU，AI计算能力2.3TOPS，满足轻量级边缘计算需求
内置图像信号处理器(ISP)
高版本高稳定的操作系统
工业级品质
工业级温宽测试-40℃~+85℃（WiFi模组除外） 通讯接口静电四级与1.5KV隔离防护
通讯接口丰富
灵活可选的无线模组
支持SDIO3.0接口的双频WiFi、4G模组、5G模组
接口资源
产品应用
▊ 规格参数
| FETMX8MP-C核心板基础参数 | |||
|---|---|---|---|
| CPU | NXP i.MX8M Plus | ||
| 架构 | 四核Cortex-A53、单核Cortex-M7 | 主频 | 1.6GHz |
| RAM | 2GB/4GB/6GB/8GB LPDDR4（标配4GB） | ROM | 16GB eMMC |
| OS | Linux5.4.70+Qt5.15 、Android* TBD | 工作电压 | 5V供电 |
| 接口方式 | 超薄板对板连接器（4*80pin 间距0.5mm） | ||
| 工作温度 | -40℃~+85℃ | 结构尺寸 | 62mm×36mm，厚度1.6mm，8层沉金PCB |
| FETMX8MP-C核心板功能参数 | ||
|---|---|---|
| 功能 | 数量 | 参数 |
| USB | 2 | CPU内部包含2个具有集成PHY的USB 3.0 / 2.0控制器； Host模式：支持Super-speed（5Gbit/s），high-speed(480Mbit/s)，full-speed(12Mbit/s)，low-speed(1.5Mbit/s) 。 Device模式：SS/HS/FS |
| PCIE | 1 | 支持1路PCI Express Gen3。 |
| MIPI_CSI | 2 | 提供2个4-lane MIPI摄像机串行接口，最高可工作1.5 Gbps。 |
| MIPI_DSI | 1 | 提供1个4-lane MIPI显示串行接口，最高可工作1.5 Gbps。 • 1080 p60 • WUXGA (1920x1200) at 60 Hz • 1920x1440 at 60 Hz • UWHD (2560x1080) at 60 Hz • WQHD (2560x1440) by reduced blanking mode（简化消隐模式） |
| HDMI | 1 | 支持HDMI 2.0a 显示分辨率高达4Kp30 支持HDMI2.1 eARC |
| LVDS | 1 | 单通道（4 lanes）支持720p60 双异步通道（8 data,2clocks）支持1920x1200p60 |
| Ethernet | ≤2 | 支持2路RGMII接口，其中1路支持TSN |
| SD | ≤2 | SD2，4-bit，支持1.8/3.3V模式切换 SD1，8-bit，仅支持1.8V模式 |
| UART | ≤4 | 支持的最大波特率为4Mbps。 |
| SPI | ≤3 | 支持的最大速率为52Mbit/s，可配置主从模式 |
| I2C | ≤5 | 在标准模式下支持的最高速率为100Kbit/s； 在快速模式下支持的最高速率为400Kbit/s。 |
| CAN | ≤2 | 采用CAN FD协议实现CAN的通信控制器，以及符合CAN 2.0B协议规范的CAN协议。（CAN FD需要CPU版本支持） |
| SAI | ≤6 | 同步音频接口（SAI），支持帧同步的全双工串行接口，如I2S、AC97、tdM和codec/DSP接口。 |
| SPDIF | ≤1 | 一种标准的音频文件传输格式，由索尼公司和飞利浦公司联合开发。 |
| PWM | ≤4 | 具有16位计数器； |
| QSPI | ≤1 | 已被核心板内占用，连接16MB的Nor Flash |
| JTAG | 1 | |
注：*TBD 正在开发中
注：表中参数为硬件设计或CPU理论值。
| OKMX8MP-C开发板板功能参数 | ||
|---|---|---|
| 功能 | 数量 | 参数 |
| USB3.0 Type-C | 1 | USB Type-C的USB3.0支持DFP、UFP和DRP |
| USB3.0 | 2 | USB Type A座子引出，仅用作Host |
| MIPI_CSI | 2 | CSI1：daA3840-30mc-IMX8MP-EVK，分辨率3840X2160 CSI2：OV5645，摄像头最大支持2592X1944分辨率 |
| MIPI_DSI | 1 | 底板通过FPC座引出4 lane MIPI_DSI接口，默认适配飞凌7吋MIPI屏，分辨率为1024 x 600@30fps。 |
| LVDS | 1 | 双异步通道（8 data,2clocks）支持1920x1200p60，信号全部引出 |
| HDMI | 1 | 支持HDMI 2.0a 显示分辨率高达4K@30fps 支持HDMI2.1 eARC |
| Ethernet | 2 | 支持10/100/1000Mbps自适应，通过RJ45引出。其中1路支持TSN |
| PCIE | 1 | 底板采用标准PCIEx1卡接口，支持PCI Express Gen3 |
| TF Card | 1 | 开发板支持一路TF Card，可支持UHS-I的TF卡，速率最高可达104MB/s。 |
| 4G | 1 | 与5G模组二选一使用，支持使用miniPCIE插座的4G模组，默认使用移远EC20 |
| 5G | 1 | 与4G模组二选一使用，支持使用M.2 Key B插座的5G模组，默认使用移远RM500Q |
| WiFi | 1 | 默认板载AW-CM358M IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 双频WIFI，高达433.3Mbps收发速率； Bluetooth 5 ，高达3Mbps速率 |
| Bluetooth | 1 | |
| Audio | 1 | 开发板适配WM8960芯片，耳机输出、MIC输入集成在1个3.5mm耳机接口，支持2路1W8Ω 喇叭输出，通过XH2.54白色端子引出。 |
| I2C | 3 | 用于挂载底板音频、RTC、摄像头等设备。 |
| PWM | 2 | 用于显示屏调节背光亮度 |
| RTC | 1 | 板载独立RTC芯片，底板断电后可通过纽扣电池记录时间。 |
| UART | 4 | 底板板载USB转4路串口，通过插座插针引出，供用户外挂设备。 |
| ECSPI | 1 | 开发板通过2 x 5 2.0mm间距插座引出ECSPI2，供用户外挂设备。 |
| CAN | 2 | 电气隔离，支持CAN-FD（需要CPU版本支持），且符合CAN2.0B协议 |
| RS485 | 1 | 电气隔离，自动控制收发方向。 |
| KEY | 4 | 开关机、复位按键，以及2个用户自定义按键。 |
| LED | 2 | 用户自定义LED灯，红色和绿色。 |
| DEBUG UART | 2 | Cortex-A53和M7调试串口，默认波特率115200 |
| JTAG | 1 | 开发板通过2 x 5 2.0mm间距插座引出JTAG信号。 |
注：表中参数为硬件设计或CPU理论值。
| 产品名称说明 | |||
|---|---|---|---|
| FETMX8MP-C核心板 | 飞凌对外宣传用产品总名称 | FETMX8MPQ-C核心板 | 四核处理器，当前销售款 |
| FETMX8MPD-C核心板 | 双核处理器，未发布 | FETMX8MPX-C | 表示PCB兼容四核（Quad）和双核（Dual） |